多层陶瓷封装外壳的微波设计

• 作者: 戴雷 樊正亮 涂传政 程凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波封装 电磁场仿真 HFSS
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.11.003

摘要

随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高要求.本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理的微波设计,可以有效地提高器件的微波性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0
2	戴雷	中国电子科技集团公司第五十五研究所	6	11	1.0	3.0
3	樊正亮	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	12	1.0	3.0
4	涂传政	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	17	2.0	3.0