SMD-0.3型陶瓷封装器件外壳设计及改进

• 作者: 杨启达
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 散热 表面贴装器件
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 267-268
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 2233字
• 语种: 中文

摘要

本文对我公司自主研发设计的SMD-0.3型陶瓷封装器件外壳的结构进行了初步分析,在国产陶瓷外壳设计的基础上,提出了新的设计思路和改进措施,在保证器件绝缘性能的基础上,调高了外壳的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨启达		2	1	1.0	1.0