电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
文章浏览
目录
  • 作者: 吴少芳 孔学东 黄云
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  1-3,7
    摘要: 随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求.裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中.文章的目的在于分析...
  • 作者: 张浩希 柴广跃 段子刚 阳英 高敏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  4-7
    摘要: 功率型半导体光放大器(High-Power Semiconductor Optical Amplifier,以下简称HP-SOA)在长距离自由空间光通信等领域有着诱人的应用前景,1 550n...
  • 作者: 宫建华
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  8-10
    摘要: 机械冲击是集成电路检验中评估元器件特性的关键试验,试验目的是测定元器件能否承受中等程度的冲击,这种冲击是模拟器件在装卸、运输或现场操作中由于突然受力或运动状态的改变而产生的.文章主要分析了集...
  • 作者: 雍广虎 韩基东
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  11-14,18
    摘要: 文章介绍了一种工作在PWM/PFM双模式下的同步整流升压转换器设计,剖析电路的工作原理,采用0.35 μmn阱CMOS工艺流片.通过SPECTRE仿真器模拟,结果显示该电路在输出负载电流是1...
  • 作者: 彭进忠 李章全 王军成 莫亭亭
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  15-18
    摘要: 锁相环电路广泛应用于现阶段集成电路芯片中,由于需要较高的输出频率解析度,小数分频的锁相环得到了越来越多的关注.但是小数分频调制器会引入较大的噪声,因此如何降低系统噪声、提供高性能相位噪声的锁...
  • 作者: 吴喆 戴雷 曹锟 王子良
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  19-22
    摘要: 文章介绍了一种中心频率为2.45GHz的LTCC多层带通滤波器的设计方法.利用二阶耦合谐振带通滤波器的原型,通过一种分析合成带通滤波器的方法,将原型电路等效为4个L型匹配电路,设定其中两个匹...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  22,42,46-48
    摘要:
  • 作者: 徐家雷 李文渊
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  23-26,34
    摘要: 介绍了一种电流激励神经信号再生电路,该电路由探测电路和激励电路组成.探测电路由全差分运算放大器和仪表放大器组成.全差分运算放大器从神经元上端探测并放大神经信号,仪表放大器对信号进一步放大.最...
  • 作者: 罗胜钦 赵丽莎
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  27-31,42
    摘要: 介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术,SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术.对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗...
  • 作者: 王征宇 章少云
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  32-34
    摘要: 遥控器发射电路以其低成本、高利润的优势,具有广阔的市场前景,并被广泛应用于VCD、DVD、有线电视谐调器、空调、警报系统等各种红外遥控系统中.但由于电路需要与键盘、外部解码线路等功能模块构成...
  • 作者: 于宗光 周德金 孙锋
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  35-38
    摘要: 文章介绍一种32位浮点乘法器软IP的设计,其部分积缩减部分采用修正Booth算法,部分积加法采用4-2压缩树结构,最终carry,sum形式部分积采用进位选择加法器完成,乘法器可以进行32位...
  • 作者: 徐韬 朱燕君 钱宏文
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  39-42
    摘要: 文章简要地介绍了高速ADC电路性能评估系统的整体设计方案、系统的硬件设计以及PC应用软件的设计方法.评估系统硬件包括ADC电路评估板、数据采集子板、PCI-E采集卡三块子板,并分别阐述了各子...
  • 作者: 杨小荣
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年9期
    页码:  43-45
    摘要: 目前的市场状况表明,电源管理芯片的需求每年以极快的速度在迅猛增长.因此,市场高速增长的需求是我们选该课题作为研究的主要原因.文章首先介绍ATX(AT extended)电源管理系统的构成以及...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊