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电子与封装2011年第12期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章介绍了利用陶瓷谐振器（CR）来提高振荡器频率稳定度的方法，并利用专用微波电路设计软件（AWR）对该方法进行了分析，同时还对压控支路进行了温度补偿设计。根据分析结果制作的C波段高稳定陶瓷振...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 由于传统的实验教学中存在实验场地匮乏、实验设备易老化、实验元器件不足等问题，结合实例探讨了在实验教学中引入仿真软件的必要性。采用仿真软件Multisim10对集成运算放大器的应用电路进行仿真...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章介绍了链式STATCOM的拓扑结构，在此基础上建立了数学模型。直流侧电容电压平衡控制是链式STATCOM的一个关键技术问题，针对此问题，采用了一种分级协调控制策略，通过改变H桥单元的输出...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 日前，德州仪器（TI）宣布推出TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678与TMS320TC16609数字信号处理器（DSP），为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示...
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11. LED导热胶片性能研究与评估刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 大功率LED器件的基座与散热基板之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导，从而影响到器件的光、色、电性能及寿命。导热胶片用于填充材料界面之间接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 11月17日，Molex Incorporated宣布位于江苏省镇江市的射频／微波组件及装配新厂开业。该设施将同时支持国内及海外市场，满足数据及电信业务中对射频及微波连接器和电缆组件快速增长...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 全球领先的电子元件和系统设计、验证和制造软件及知识产权供应商新思科技有限公司日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司（Magma...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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