金锡共晶烧结工艺及重熔孔隙率变化研究

• 作者: 丁荣峥 明雪飞 葛秋玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡共晶 芯片烧结 空隙率 密封 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.12.002

摘要

文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	葛秋玲		8	38	4.0	6.0
3	明雪飞		3	15	3.0	3.0