IC封装中互连线信号完整性的研究

• 作者: 陈银红 雷晓明 高雪莲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 信号完整性 寄生参数 互连线 协同设计
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,44
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.12.001

摘要

随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高雪莲	华北电力大学电气与电子工程学院	15	50	5.0	6.0
2	陈银红	华北电力大学电气与电子工程学院	3	7	1.0	2.0
3	雷晓明	华北电力大学电气与电子工程学院	2	7	2.0	2.0