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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 多层封装基板中同步开关噪声研究
    作者： 孙海燕 王洪辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  1-4
    摘要： 文章以栅格阵列封装(land grid array,LGA)模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)问题.首先利...
  • 2. 一种新型LED模块COB封装结构设计
    作者： 吴建国 李伟平 谢志国
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  5-8
    摘要： 根据目前市场上LED模块COB的封装结构特点以及相关研究结果,提出了一种新型COB自由曲面透镜封装结构方案.通过封装由特殊计算得到的自由曲面透镜阵列,不仅避免由于出光界面的全反射的发生,还能...
  • 3. CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究
    作者： 丁荣峥 朱媛 杨轶博 陈波 高娜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  9-13
    摘要： 多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势.以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长.CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中...
  • 4. 耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备
    作者： 吴本杰 石逸武 罗永祥 许喜銮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  14-17
    摘要： 以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促进剂等助剂,通过DSC、TGA、TMA、回流焊等热分析手段以及高压蒸...
  • 5. CBGA封装植球清洗影响因素分析
    作者： 姚全斌 姜学明 林鹏荣 练滨浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  18-20
    摘要： 清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物.主要介绍了CBGA植球回流焊...
  • 6. 基于AT89C51的超声波治疗仪控制核心电路
    作者： 殷杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  21-23
    摘要： 超声波治疗是将超声波能量作用于人体病变部位,治疗某些疾患.传统的超声波治疗仪主要依靠治疗师的经验来手动设置超声波强度和治疗时间,在临床大量使用时存在一定的局限性.文章采用接触式温度传感器DS...
  • 7. IC设计中的ESD保护技术探讨
    作者： 华梦琪 吴海宏 张勇 曹燕杰 朱琪 王勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  24-30
    摘要： ESD 是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一.IC失效中约有40%与ESD/EOS(电学应力)失效有关.为了设计出高可靠性的IC,解决ESD问题是非常必要的.文中讲述一款芯片ESD版图设计...
  • 8. 10kV电压扰动装置主电路设计及稳态运行特性
    作者： 叶卫华 周静 庞腊成 李富鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  31-35
    摘要： 为了检测电能质量补偿装置在电能质量扰动情况下的性能,文章提出了适用于10kV电压等级的多功能电压扰动发生器的主电路结构设计方案,采用H桥级联的拓扑结构,将该装置直接串联在线路,形成了电压扰动...
  • 9. FRED的特性参数及其外延材料的研制
    作者： 肖志强 顾爱军 马林宝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  36-39
    摘要： 随着绿色节能产品的发展,高频开关电源的应用越来越深入和广泛.高频大功率开关电路中主开关器件与快恢复二极管(FRED)配合使用,性能良好的FRED对提高开关电源的总体性能是至关重要的.文章对F...
  • 10. SEM在半导体工艺研究中的应用实例
    作者： 刘剑 宁润涛 王嵩宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  40-43
    摘要： 根据半导体工艺的需要,介绍了利用SEM分析工艺问题的方法.主要包括样品的解理、缀饰及为提高导电性所采用的镀膜方法比对,其中高效、准确的解理定位是重要前提.三个典型案例中,埋层漂移是在问题刚显...
  • 11. 净化厂房中气相分子沾污(AMC)的来源和危害
    作者： 潘文伟 蔡蕾
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  44-48
    摘要： 越来越多的研究发现,在半导体圆片加工净化厂房中,除了存在空气悬浮颗粒沾污外,还存在以气相或蒸汽形式存在的分子污染物(Airborne Molecular Contaminants,AMC)....

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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