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电子与封装2015年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA（破坏性物理分析）试验时，均要求进行键合强度试验，但键合强度试验属于破坏性试验，每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基于此，通过研究制定了合...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 大尺寸多腔体陶瓷封装外壳，多用于高密度集成电路芯片封装，对结构可靠性提出了严格要求。在恒定加速度实验中，陶瓷封装外壳的腔体圆角处易形成断裂破坏。在有限元计算应力集中分布的基础上，通过分析激光...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 效率是功率放大器的关键参数之一，有着多种成熟的相关测试技术。讨论了几种常见功率放大器效率测试的方法，针对脉冲功率放大器在片生产应用测试技术要求，分析了各测试方法的优缺点，并在综合各测试方法的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 详细介绍了电机驱动芯片的基本构成及工作原理，通过原理图的设计和PCB的绘制，实现了对电机驱动芯片的扫描测试。讨论了电机驱动芯片扫描测试中的难点，针对调试过程中遇到的问题，给出了解决办法并得到...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： FPGA内部可编程布线资源所占的晶体管数量是所有模块中最多的，其故障发生率也最高，因此布线资源的测试是一个重要的研究领域，也是FPGA测试中的一个难点。通过对基于VIRTEX 架构的FPGA...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 设计了一种用于开关电源的高性能误差放大器。该误差放大器的核心是一个三级放大结构，其中第二级放大是基于传统折叠式共源共栅放大器，增加了“交叉耦合结构”，以此实现高增益设计。另外，高低电平钳位设...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 对比分析传统的CMOS带隙基准电压源电路结构，基于一阶温度补偿设计一种高性能带隙基准电压源。电路采用基本差分放大器作为电路负反馈运放，运放输出用作PMOS电流源偏置，提高共模抑制比。Spec...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 介绍了在一款C波段无线电高度表的设计和研制过程中，温补调频电路的实现方法。通过分析VCO温度特性，设计了合适的补偿电路，实现该C波段无线电高度表在高低温(-45℃~65℃)情况下的工作频率稳...
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9. 更正刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
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10. 基于NOC技术的多核研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 随着半导体工艺的进步和多核技术的发展，产生了借鉴并行计算和计算机网络设计思想的NOC概念。片上网络技术（NOC）越来越受到人们的关注，片上网络（NOC）是继SOC后全新的设计架构，为了解决S...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 隧穿氧化层在闪存器件中占有关键的地位，它极大地影响着闪存器件的循环擦写以及保持电子的能力。在形成隧穿氧化层的制程中，通常会通过加入氮化技术去提高隧穿氧化层的可靠性，但是这种工艺会给外围器件的...
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12. SRAM中器件参数的设计方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 为了解决含有SRAM产品转线时器件参数匹配的问题，首先对晶圆制造厂提供的SPICE模型，使用BSIMPROPLUS软件提取出SRAM单元中器件的阈值、饱和电流、漏电等参数，然后使用提取出的器...
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13. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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