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电子与封装2017年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2017年10期页码:摘要： 针对可伐这一重要封装材料的外壳进行了氢逸散行为的研究.对气密性封装内腔的氢来源以及氢的行为机理做了分析,发现可伐基体材料对氢含量的贡献极其重要.电镀及其施加电流是引入氢的一个重要条件,但同时...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2017年10期页码:摘要： 伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA (Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析.根据...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2017年10期页码:摘要： 提出了一种针对Xilinx Virtex-4/5系列FPGA芯片中嵌入式数字信号处理器(DSP)的内置自检测试(BIST)和故障诊断方法.该方法可以对DSP电路中乘法器和加法器进行有效的测试...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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