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电子元器件资讯

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《电子元器件资讯》（ECDN系统设计参考）是由工业和信息化部主管，工业和信息化部电子科技情报所主办，面向IC产业和电子工程技术人员的专业刊物

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2008年

1. "2008年度电子专用设备行业技术年鉴"前言

作者：金存忠

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 4

摘要：
2. 电子专用设备的人性化设计

作者：靳建鼎

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 5-7

摘要：电子专用设备的品质的完整概念是顾客的满意度.在科技进步日新月异,国际化竞日趋激烈的今天,我们的设备要提高市场竞争力,就要更全面地理解可用、实用、耐用,更需要注重的是好用、宜人.在设计上遵循人...
3. MEMS器件及其设备

作者：翁寿松

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 8-10

摘要： MEMS(Microelectro mechanical system)器件是一种微型机电一体化的SOC.2008年MEMS器件市场为72.97亿美元,2011年将达到108亿美元,2006...
4. β风险:小偏移造成大影响

作者： D.G.J.Sutherland KLA-Tencor Corporation

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 11-14

摘要：本文简述了α风险和β风险的概念并阐述了检测机台的捕获率,重复性以及晶片抽样区域对这些风险的影响.加州大学伯克利分校和KLA-Tencor公司联合开发的统计模型可用来显示缺陷偏移成本作为捕获率...
5. TDL-GX31C型硅芯炉

作者：西安理工昌体科技有限公司

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 18

摘要：
6. 8英寸立式扩散/氧化炉的研制

作者：盛金龙钟华

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 19-23

摘要：本文简要介绍了适用于8英寸硅片、能够进行扩散、氧化、退火、合金等工艺的立式扩散氧化炉的研制目的、技术路线、关键部件及技术难点.重点介绍了加热炉体及其温度控制、储片台、颗粒控制及设备含氧量的设...
7. 全自动涂胶机的研制

作者：冯久平王朝伟

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 24-25

摘要：介绍了全自动涂胶机的原理、主要性能、技术指标及设计中所采用的几项关键技术.
8. 32纳米技术代工艺挑战及对硅刻蚀设备的要求

作者：北方微电子公司

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 26-28

摘要：
9. 离子注入机大行程垂直扫描系统的研制

作者：肖仁耀许波涛

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 29-31

摘要：采用垂直扫描系统是离子注入机最常用的扫描方式之一,着重阐述了一种大行程垂直扫描系统的系统构成、设计思路和实现方法.经过实际使用证明,该系统提高了离子注入机机械扫描的可靠性和稳定性.
10. 信息

作者：

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 31,43,47,60,67,74,86

摘要：
11. 基于DMD的步进式无掩模数字曝光方法及装置

作者：严伟唐小萍胡松

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 32-35

摘要：随着器件特征尺寸的继续缩小,所需掩模的成本呈直线上升态势,为降低掩模成本,无掩模光刻技术成为人们研究的热点.介绍了一种基于DMD的步进式无掩模数字曝光方法,并对用于实现该曝光方法装置的设计方...
12. 基于SEM纳米级电子束曝光机的快速束闸设计

作者：刘俊标张福安方光荣薛虹靳鹏云顾文琪

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 36-38

摘要：基于扫描电镜(SEM)的纳米级电子束曝光系统能够以较低成本满足科研单位对纳米加工设备的需求.在电子束曝光系统中,需要快速束闸控制电子束通断以实现纳米图像的多场曝光.从安装位置、机械结构和驱动...
13. SB-601型曝光机

作者：中国电子科技集团第四十五研究所

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 39

摘要：
14. 气囊气缸式真空紫外纳米压印设备研制

作者：司卫华董晓文顾文琪

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 40-43

摘要：本文介绍了紫外纳米压印技术原理,以及工艺中模板与基片的平行度对压印质量的影响.研制了气囊气缸式真空紫外纳米压印设备,其通过气囊气缸使模板与基片平行,从而可在大面积基片上确保压力均匀.研制了相...
15. 绿色二氧化碳超临界清洗设备

作者：刘茂哲景玉鹏李全宝高超群

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 44-47

摘要：半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的...
16. JZ-660多晶铸锭炉技术

作者：北京京运通科技股份有限公司

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 48

摘要：
17. 非晶硅电池生产线关键设备——PECVD技术

作者：北京北仪创新真空技术有限责任公司

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 49-50

摘要：
18. GZP-2全自动硅片装片机的研制

作者：孙晓波宋建成李俊岭杨静

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 51-53

摘要：太阳能电池制造过程中,有多个工序需将硅片装入篮具中,目前的人工装片方式碎片率高.对硅片的污染多.装片机可以代替人工装片,克服人工装片的缺点.主要介绍了GZP-2全自动硅片装片机研制过程中所涉...
19. 晶圆背面覆膜的丝网和钢网印刷工艺

作者： Jeff Schake Mark Whitmore

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 54-60

摘要：采用丝网和钢网印刷工艺可以在晶圆背面大区域内进行快速而均匀的覆膜.丝网印刷工艺有较好的工艺能力,钢网印刷覆膜厚度均匀性受制于机器的平面度.
20. IC引线框架电镀工艺及设备

作者：景璀赵晓明

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 61-63

摘要：概述了用于IC引线框架电镀的几种主要生产线.介绍了引线框架镀Ag工艺技术及其特点,IC引线框架电镀生产线的组成和工作原理,指出了IC引线框架电镀生产线的良好市场前景.
21. 玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发

作者：张志能

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 64-67

摘要：本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、ACF供给机构、ACF剪切和剥离机构、各种工作平台、IC供给机构、IC精密定位等机械系统.运用现代设计理论和方法,开发高定位精度的玻璃板上...
22. 四十五研究所封测设备简介WB-8001型LED全自动引线键合机

作者：四十五研究所

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 68

摘要：
23. WB-91D多功能压焊机

作者：四十五研究所

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 69

摘要：
24. TZ-603P型自动探针测试台

作者：四十五研究所

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 70

摘要：
25. 浅谈AOI系统在SMT生产线的应用实施

作者：陈裕锦

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 71-74

摘要：本文简要分析了SMT生产线上常用的检测方法,着重介绍先,进的全自动光学检测(AOI)技术及其优点,并提出配合SMT柔性生产模式的应用实施.最后重点介绍风华高科VPD系列在线式全自动光学检测机...
26. 自动光学检测仪的技术发展

作者：刘瑞祯

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 75-77

摘要：自动光学检测仪(AOI)作为新兴的光机电一体化技术,正逐步为国内厂家所掌握.智能图像识别算法是整个设备的核心.本文对AOI所涉及的算法核心技术以及今后的技术发展方向做一个完整的阐述.
27. 大批量超小型化的电子装配

作者： Clive Ashmore Jeff Schake

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 78-80

摘要：新兴的元件封装形式增加了板空间的利用,但是制造商需要理解如何对组装工艺进行配置,包括钢网印刷工艺,以达到商业上可行的良率和产量.
28. 线缆测试仪

作者：北京星河康帝思科技开发有限公司

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 83-84

摘要：
29. 电镀金刚石内圆切割刀片

作者：圣戈班(江西)威金钻石工具有限公司

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 85-86

摘要：
30. 飞思卡尔汽车远程无钥匙进入系统(RKE)方案和VKSP安全协议

作者：瞿晓谷

刊名：电子元器件资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 87-88

摘要：