IC引线框架电镀工艺及设备

• 作者: 景璀 赵晓明
• 来源期刊: 电子元器件资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 电镀 IC
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装测试设备
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 4198字
• 语种: 中文

摘要

概述了用于IC引线框架电镀的几种主要生产线.介绍了引线框架镀Ag工艺技术及其特点,IC引线框架电镀生产线的组成和工作原理,指出了IC引线框架电镀生产线的良好市场前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景璀	中国电子科技集团公司第二研究所	4	33	3.0	4.0
2	赵晓明	中国电子科技集团公司第二研究所	5	9	2.0	3.0