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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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年度刊次
目录
  • 1. 上海大力推进软件和集成电路产业实现跨越式发展
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  1-3
    摘要： 1月24日,为进一步推动本市软件和集成电路产业快速发展,市政府召开2003年上海市软件和集成电路产业工作会议,全面总结2002年本市软件和集成电路产业的发展状况,表彰取得突出成绩的软件和集成...
  • 2. 2003年DRAM产品市场行情展望
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  3-4
    摘要： 《商业周刊》网站1月9日在"投资指南"专题中撰文指出:总的看来,2003年全球的DRAM产品市场将出现缓慢回升.但各大厂家之间的"贫富差距"会越来越大,那些成本较低、服务质量好的厂家将收取2...
  • 3. SBN评2002年半导体10大新闻
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  5
    摘要： 日前,SBN评出2002年度半导体业10大新闻,其中有两条新闻并列第十,所以SBN本年实际上选出了11条新闻.
  • 4. 半导体骨干企业备展 IC CHINA 2003
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  6-7
    摘要： 新年伊始,IC China2003参展报名,预订展位企业更加踊跃.无锡华润、士兰、华越、江苏长电等国内半导体企业都在紧锣密鼓,积极备展.
  • 5. 全球DVD市场日趋火爆 芯片厂商各显神通
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  8
    摘要： 有关资料表明,2002年中国DVD出口将可能超过1000万台,未来中国DVD产品的出货量将占到全球出货总量的三分之二.全球DVD播放机的生产台数将达到约5300万台,与上年相比将增加37%....
  • 6. 意法半导体新品串行RTC IC面世
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  15
    摘要： 意法半导体推出两款新的串行实时时钟IC M41T0和M41T8,适用于白色家电、手持式设备、POS终端、A/V设备和其它消费类产品.
  • 7. 飞利浦、GENERAL ATOMICS联手开发超宽带芯片组
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  16
    摘要： 皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)公司签署备忘录,联手开发超宽带(UWB)无线通信芯片组,并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的芯片组,以支持...
  • 8. 扬智首推全球最小USB2.0百万象素电脑相机整合型芯片
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  17
    摘要： 扬智科技近日宣布推出编号为M5603C之USB2.0百万象素等级的电脑相机整合型控制芯片,提供个人电脑外设系统厂商、视讯会议系统制造商最佳成本效益及高弹性系统整合特色之最佳芯片选择,再度展现...
  • 9. 德州仪器推出新系列产品
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  17-18
    摘要： 日前,德州仪器公司(TI)推出一系列新产品,颇为引人注目.速度最快的毫微功率比较器该系列来自Burr-Brown产品线,主要针对要求电压电平检测的低电压、功率敏感型应用.该器件采用SOT23...
  • 10. 嵌入式FPGA市场将逆市而上
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  19
    摘要： 虽然现在全球经济不景气,很多半导体厂商都受到影响,但是据专家预测,全球经济不景气对嵌入式FPGA市场的冲击非常的小,嵌入式FPGA市场将逆市而上,成为众人瞩目的亮点.
  • 11. 赛普拉斯推出第三代系统内可重编程时钟发生器
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  21
    摘要： 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布推出第三代系统内可重编程时钟发生器Multiclock(tm)CY27EE16的样品.新的Multiclock(tm)...
  • 12. 安森美半导体推出业界首款高速多信号转换器
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  21
    摘要： 在2千兆赫速度以上,新器件可同时将三个任何级别的LVPECL、LVTTL、LVCMOS、HSTL、CML或LVDS输入转换成NECL
  • 13. 摩托罗拉推出支持PICMG 2.20标准平台
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  21
    摘要： 摩托罗拉计算机部近日推出了首个根据新的CompactPCI(r)串行网络背板(CSMB)标准开发的平台??MXP3321.MXP3321支持PICMG 2.16 CompactPCI包交换背...
  • 14. 双极晶体管发射极电流集边效应理论有创新突破
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  27
    摘要： 由中国华晶电子集团公司石林初和杜行尧两位研究员级高级工程师领导的项目组,在国家自然科学基金的资助下,对双极晶体管发射极电流集边效应理论作了深入研究,取得了创新性成果.1971年由J.Olms...
  • 15. 数据采集系统中低功耗设计
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  29-31
    摘要： 从理论分析和实际应用两个方面阐述和讨论了低功耗大容量便携式数据采集仪的研制方案.主要从芯片的选型、外围电路的设计、软件设计等方面入手来分析如何使电池供电的数据采集系统长时间工作于无人看管的场...
  • 16. 中芯国际与E1pida合作
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  32
    摘要：
  • 17. 联华电子(UMC)和赛灵思(XILINX)合作
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  32
    摘要： 赛灵思公司(Xilinx,Inc)和台湾联华电子公司(UMC)近日宣布,两家公司计划于2003年下半年利用联华电子公司先进的90纳米芯片制造工艺技术为赛灵
  • 18. 台积电、新思科技携手开发纳米制程
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  32
    摘要： 台积电与电子自动化设计(EDA)业者美商新思科技近日宣布,将合作开发纳米制程,锁定130纳米和90纳米的讯号完整工作组,争取客户新一代制程的晶圆代工订单.
  • 19. 全球半导体界将全面引入12英寸纳米工艺
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  33
    摘要： 在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作,半导体业界也可望于2003年正式步入12英寸晶圆量产阶段.在工艺技术方面,现阶段
  • 20. 沈阳将建6英寸和8英寸晶圆生产线
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  33
    摘要： 香港科峰集团、韩国STL株式会社与沈阳浑南新区管委会日前签署协议,三方将联合在浑南新区建立6-8英寸晶圆生产厂,并欲在时机成熟时在沈阳启动12英寸晶圆生产项目.
  • 21. 奥拉与新科封装测试公司合作
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  35
    摘要： 近场无线通信的著名企业奥拉通讯公司已经选择新科封装测试有限公司为其低耗能、低成本的系统芯片(SoC)解决方案Liberty Link(TM)提供测试开发、组装和最终测试的交钥匙服务.
  • 22. 首家系统级芯片测试基地成立
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  38
    摘要： 2003年1月16日,半导体测试方案提供商安捷伦与中国国内第一家专业芯片设计公司中国华大成立了北京地区第一家系统级芯片(SOC)测试服务基地.
  • 23. 300MM晶圆给我们带来的思考
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  39-41
    摘要： 兴建300mm晶圆生产线是近几年全球半导体产业的一大热点,建300mm晶圆生产线的最大好处是提高量产,降低成本和获取更大的利润.中国一定要建立自己的300mm晶圆生产线.何时建?由谁来建?人...
  • 24. 代工厂以知识产权(IP)作为新的经营手段
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  42-43
    摘要： 面临着过剩的生产能力和复杂的芯片设计竞争,台湾最大的代工厂正在采取新的措施:用知识产权来提升其形象,成为标新立异者.最近,TSMC和UMC正在作出极大的努力沿着这条路在走.而最终的目的当然是...
  • 25. 半导体制造中的电子显微分析
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  44-45,49
    摘要： 集成电路的特征尺寸越来越小,电子显微分析在微电子制造中成为不可缺少、不可替代的重要分析手段.该文根据扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)在实际分析中的特长与局限,主要就仪器分辨...
  • 26. 浙江天通11种新材料通过鉴定
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  52
    摘要： 拥有中国软磁王美誉的浙江天通电子股份有限公司2002年研发成功的超高磁导率MnZn铁氧体TL20材料等7项11种新材料,近日在浙江海宁通过新产品鉴定.
  • 27. 我国科学家发现:半导体复合材料的光伏极性可以改变
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  52-53
    摘要： 在经典理论中,半导体的光伏极性一旦确定后就不能改变.但是浙江大学的科研人员在研究中发现,复合半导体材料的光伏极性是可以被光照波长改变的.
  • 28. 12英寸红外光学锗单晶研制成功
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  53
    摘要： 据相关媒体报道,近日,我国第一根直径12英寸红外光学锗单晶于北京国晶辉红外光学科技有限公司研制成功,这是自1979年研制成功10英寸锗单晶20多年以来我国锗单晶生长技术的新突破.此次研制成功...
  • 29. CREDENCE捷报频传
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  54-55
    摘要： 2002年12月3日,Credence宣布南通富士通微电子有限公司(NFME)向它定购了多套ASL 1000混合信号测试系统.NFME是FME在中国境内测试和生产的主要承包商,它将使用ASL...
  • 30. 硅外延层中的杂质
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  61-65,70
    摘要： 主掺杂质、固态外扩散杂质、气相自掺杂质、系统自掺杂质和金属杂质等五类杂质源是外延层中的常见杂质.主掺杂质决定外延层的电阻率.固态外扩散、气相自掺杂和系统自掺杂影响衬底界面附近的外延层杂质浓度...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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