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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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  • 1. SoC与Sopc有望成为继MPU之后的第二大热门IC
    作者： 翁寿松
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  1-4,24
    摘要： 本文介绍了SoC市场、实现SoC的关键技术、Sopc市场、实现Sopc的方法和Sopc产品.
  • 2. 嵌入式:一个电子世界大市场
    作者： 向阳 屈平
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  5-7,67
    摘要：
  • 3. SoC时代的IP
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  8-14
    摘要： SoC时代已经来临,对于所有的SoC设计师来说都面临着巨大的挑战.SoC是基于IP的设计,同时还要包括Firmware、Software、Driver等等软件的成分,同时SoC设计本身又是一...
  • 4. MMC卡简介
    作者： 梁春燕 樊谮
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  15-20
    摘要： 本文首先介绍了目前流行的闪存卡的特点、分类及其应用,并对各类闪存卡的性能进行了比较.最后着重对MMC卡的外形结构、系统特征、总线协议等进行了详细的阐述.
  • 5. ASIC功能验证方法浅析
    作者： 杨军 蒋煜婧
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  21-24
    摘要： 随着芯片设计中集成内容的增加和设计规模的扩大,验证复杂性处于飚升状态.验证工程师必须在现有的工具和语言的基础上,找出适合设计的最优的验证方案.验证环境的最基本元素包括测试激励、BFM(Bus...
  • 6. 产业新闻1
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  25-32
    摘要：
  • 7. 产业新闻2
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  33-38
    摘要：
  • 8. 可重构的SoC
    作者： 庄卓蕾 戎蒙恬
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  39-42
    摘要： 可重构的SoC凭借在设计周期、成本等方面的优势,逐渐成为SoC发展的趋势.本文主要介绍了几种重构的设计方式.每种方法针对对象不同,可重构的范围和功能不同.在设计中,要从时间、花费、功耗、尺寸...
  • 9. IC设计中失配建模与仿真技术
    作者： 崔健 戎蒙恬
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  43-48,57
    摘要： 本文描述了芯片设计时全局失配和局部失配问题,介绍了一种综合性的解决失配建模和仿真的方法.局部器件间的失配同全局的工艺流程变化引起的失配问题一样都需要密切关注.电路的全局工艺参数变化和局部器件...
  • 10. 可重用设计方法研究
    作者： 张泉
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  49-51
    摘要： 可重用IP技术与软硬件协同设计、深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑.本文首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较,然后较详细地探讨了可重用IP模块的定...
  • 11. 条件接收系统与机顶盒兼容的设计及实现
    作者： 李靓 陈咏恩
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  52-53,77
    摘要： 条件接收(CA)系统与机顶盒(STB)的兼容能力已经成为数字收费电视前端接收装置中的一个重要课题.DVB标准对同密和多密技术的规定能够实现任意的机顶盒接收由不同的CA系统加密的节目.但其中存...
  • 12. 基于平台的SoC设计技术
    作者： 夏钢 蒋斌
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  54-57
    摘要： 本文首先介绍了基于平台中的32位SoC的设计方法,其次介绍了苏州国芯开发的SoC设计平台--C★SOC200,对其中的关键技术--软件/硬件协同验证进行了重点分析,最后对全文进行了总结并展望...
  • 13. 产品快讯
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  58-63
    摘要：
  • 14. OTP工艺的基本特点和工艺难度简介
    作者： 谢杰
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  64-67
    摘要：
  • 15. ULSI配套材料248nm(KrF)光刻胶
    作者： 常磊 徐成中
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  68-70
    摘要：
  • 16. 基于SEMI(R)F57-0301标准的流体组件材料选择、设计、生产和测试
    作者： Browne,Santa Clara Hanson,Ronnie A James M 杨瑞丽
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  71-75,14
    摘要：
  • 17. 赛灵思Virtex-4TM系列正在彻底改变FPGA经济的基础
    作者： 丁力
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  76-77
    摘要：
  • 18. IDT要做网络通信领域的领导者
    作者： 付军
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  78-79
    摘要：

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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