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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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  • 1. 全球半导体技术水平的扫描
    作者： 莫大康
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  1-2
    摘要：
  • 2. SVP技术实现快速评估VLSI后端设计的研究
    作者： 何春 刘辉华 张弛 郑植
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  3-8
    摘要： SVP是Cadence公司针对深亚、超深亚微米集成电路设计流程特点而提出的独有的专利技术,它可快速地评估后端设计.SVP同encounter其它工具一样采用同步优化技术,同一的时序分析引擎,...
  • 3. 产业新闻业
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  9-18
    摘要：
  • 4. 偶联剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究
    作者： 侍二增 潘继红 王同霞 秦苏琼 谢广超 黄道生
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  19-21
    摘要： 环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分混合而成.本文主要就偶联剂在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究.
  • 5. 固化促进剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究
    作者： 侍二增 潘继红 王同霞 秦苏琼 谢广超 黄道生
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  22-24
    摘要： 环氧树脂与酚醛树脂的固化反应速度很慢,通常需要使用固化促进剂来加速固化反应.而固化促进剂的加入势必会对环氧模塑料性能产生一定的影响.本文主要对固化促进剂对环氧膜塑的性能影响进行了分析与研究
  • 6. 脱模剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究
    作者： 侍二增 潘继红 王同霞 秦苏琼 谢广超 黄道生
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  25-27
    摘要： 本文主要就脱模剂在环氧塑封料中的作用机理以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究.研究了环氧模塑料的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、玻璃化温度及线膨胀系数.从而为我们如何选择脱模剂提供依据.
  • 7. 软硬件协同的SOC设计方法
    作者： 任浩琪
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  28-31
    摘要： 软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法.本文首先分析了它在S0C设计中的必要性,其次给出了软硬件协同设计的基本流程,并探讨了其优点和现存的技术难点.最后给出了设计及验证实例.
  • 8. 基于特定SoC的软核IP快速硬核化及模型提取方法
    作者： 付宇卓 谢憬
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  32-35
    摘要： 本文根据SoC设计中对部分软核IP在布局布线上的特殊时序要求,提出一套有别于非独立的、基于特定SoC系统设计的软核IP快速硬核化和模型提取方法,有效地提高了SoC设计的效率和质量.
  • 9. 一种嵌入式徽处理器片上调试系统的硬件部分设计
    作者： 彭洪 王永建 魏淑英
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  36-38
    摘要： 本文介绍了嵌入式微处理器的片上调试方法,引入了其中基于MIPS微处理器的EJTAG片上调试规范.设计了EJTAG的片上硬件部分,将其分为核外TAP相关部分和核内调试相关寄存器部分,分别由ED...
  • 10. SoC设计中BOOT功能的FPGA验证
    作者： 丰玉田 夏孛 王世明
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  39-42
    摘要： 在系统芯片的设计过程中,采用FPGA构建硬件原型对其进行功能验证,可以克服仿真软件的缺陷,弥补其对功能验证的不足,从而达到对芯片功能的完全确认.BOOT功能对芯片来说至关重要,直接关系到设计...
  • 11. 基于硬件的嵌入式SoC软硬件协同验证方法
    作者： 刘德启
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  43-46
    摘要： 本文介绍了在Riviera-IPT环境中进行基于ARM的SoC设计验证所需的技术背景.主要讨论包括关于嵌入式系统SoC的验证、ARM结构体系的基本描述;最后介绍如何利用Riviera-IPT...
  • 12. AD6532别名技术的使用
    作者： 徐盛 汪秦岭 胡剑凌
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  47-49
    摘要： ADI公司的DSP B1ackfin是嵌入式多媒体终端理想的核心处理器,其性能与Cache和DMA的使用方式紧密联系.AD65 32芯片是ADI公司推出的最新的一款双核(包含B1ackfin...
  • 13. 16位A/D转换器MAX1166结构、原理及其在称重器中的应用
    作者： 张元良 解翠英
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  50-52
    摘要： MAX1166是MAXIM公司生产的低功耗逐次逼近型16位模数转换器,具有八位并行数据接口.本文介绍了MAX1166的基本结构、特点、原理,工作控制时序及其实际应用.
  • 14. 5B6B编解码的VHDL仿真实现
    作者： 杨云 邓元庆
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  53-56
    摘要： 本文首先介绍了数字光纤通信中5B6B线路传输码的工作原理,然后选择一种最大同符号连续数为5且直流漂移最小的5B6B码,对其编解码和线路传输过程进行VHDL程序设计,采用max-plus2对V...
  • 15. 基于FPGA的键盘扫描模块的设计实现
    作者： 林水生 王志辉
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  57-60
    摘要： 在嵌入式计算机系统中,键盘是最基本的人机交互输入设备.除了使用通用的标准键盘外,实际工程应用中更需要进行单独设计并构成专用的各种小键盘[1].随着EDA(电子设计自动化)技术的迅速发展,利用...
  • 16. 手机中的徽电子集成解决方案
    作者： 云振新
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  61-64
    摘要： 本文介绍了手机中的微电子集成解决方案,着重论述了单封装射频装置的发展情况.

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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