集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  4-6
    摘要: 受国家利好政策的推动,集成电路产业的发展策略与思路成为IC China 2014的热点话题.展览与会议期间,政府、企业与专家等就如何落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、产业基金的组成与推动...
  • 作者: 王世江
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  8-9
    摘要: 为实现集成电路产业跨越式发展,多年来我国已出台多种措施促进集成电路产业发展,虽取得一定成效,但从目前发展趋势看,差距正进一步被拉大,为何国家支持力度如此之大但关键核心技术还是没能实现突破?为...
  • 作者: 余智梅
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  10-13
    摘要: 数年前,中国电子集团就前瞻性地决定建设"新型显示、信息安全、信息服务"三大系统工程.这三大工程与民生、社会责任紧密相关,与习近平总书记提出的实现人民对美好生活向往的"中国梦"相契合.中国电子...
  • 作者: 何晓藏
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  14-16
    摘要: 技术溢出效应加速了集成电路产业技术的更新.但是,跨国企业对我国集成电路企业的技术溢出效应却并不明显.本文从跨国企业和国内集成电路企业自身两方面出发,浅析了我国集成电路产业中存在的技术溢出障碍...
  • 作者: 莫大康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  18-19
    摘要: ASML与半导体制造厂共同研发,继英特尔成功利用EUV微影技术,在24小时内完成曝光逾600片晶圆之后,台积电也成功在一天内完成600片晶圆曝光.预示全球两家顶级大厂未来采用EUV光刻技术,...
  • 作者: David Cearley
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  20-21
    摘要: 2015年十大趋势涵盖了三大主题:真实与虚拟世界的结合、实现智慧无所不在的概念,以及科技对数字商业所带来的影响.极有可能破坏现有的业务模式、终端使用习惯或信息技术IT结构、必须投入大笔资金投...
  • 作者: 郭成瑶
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  22-24
    摘要: 飞思卡尔QorlQ T1024/14和T1023/13通信处理器采用28nm技术,将性能领先的Power Architecture e5500处理器内核与运行频率高达1.4 GHz的先进缓存...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  26-28
    摘要: DDR4以前瞻性的高传输速率、低功耗与更大记忆容量,正在导入到英特尔工作站/伺服器以及高阶桌上型电脑平台,并与LP-DDR3内存芯片将同时存在一段时间;至于NAND Flash快闪内存芯片也...
  • 作者: Digitimes
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  29-31
    摘要: 由许多感测节点所构成的无线感测网络WSN,可各种环境需求来设置.而为了长期运行,大多采用低功耗与节电设计,必要时再搭配能源采集的功能,让运行时间更长久.在感测资料的搜集与传递部份,除传感器必...
  • 作者: 方晓昱
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  32-34
    摘要: 在海区长期来往的舰船受地磁和其他磁场的作用后会成为探测装置能够测量到的较大规模的运动目标,舰船的消磁问题因此产生.S7-400 PLC是SIEMENS公司为消除舰船磁场作用而研发的一种全新的...
  • 作者: 土屋贵纪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  35-37
    摘要: 无线射频识别RFID对于当下专业技术人员的意义,早已不能局限于概念式的明白它是一个无线射频通讯技术,究竟现在的RFID技术到了怎样的的一个阶段,并且在哪些领域它又能够和我们的生活产生息息相关...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  38-40
    摘要: 如果问及芯片的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案——是硅.这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子.难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的芯片竟然来自那根...
  • 作者: 于冬阳 扈啸 王握文
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  41-42
    摘要: 芯片又叫集成电路,它是通过微细加工技术,把半导体器件制造在硅晶圆表面上获得的一种电子产品.2014年美国高通神经形态芯片入选全球10大技术突破,IBM推出能够模拟人脑神经元、突触功能及其他脑...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  43-47
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 邱慈云
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  4-5
    摘要: 中芯国际集成电路有限公司位于深圳的8英寸晶圆厂日前正式投产,成为《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后,国内第一条投产的集成电路生产线,同时也是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线.它的...
  • 作者: Yorbe Zhang
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  6-12
    摘要: 在中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(ICCAD2014峰会)上,汇集了电子设计自动化EDA、芯片代工Foundry、无工厂芯片设计Fabless、封测在内的...
  • 作者: 李珂
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  14-17
    摘要: 为实现集成电路产业跨越式发展,多年来我国已出台多种措施促进集成电路产业发展,虽取得一定成效,但从目前发展趋势看,差距正进一步被拉大,为何国家支持力度如此之大但关键核心技术还是没能实现突破?为...
  • 作者: 孙鸿凌
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  18-20
    摘要: 平板显示产业作为国家战略性新兴产业,对我国电子信息产业的发展意义重大.平板显示产业是中国电子信息产业集团有限公司的主攻方向,中国电子依托中电熊猫、冠捷科技、彩虹集团等企业,可以实现从玻璃基板...
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  22-23
    摘要: 平板显示产业将迎来多项国家政策支持,应该鼓励具有自主知识产权和较好产业基础的企业投资建设新型显示项目,或通过投资、兼并等方式整合已有产业资源,引导投资主体进一步集中;重点支持有条件、有基础的...
  • 作者: 李兴彩 王雪青
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  24-25
    摘要: 出资2.6亿美元,拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,从而打造出新的行业巨头,长电科技以其巧妙的架构安排,为A股上市公司海外并购再添经典案例.这也成为国家集成电路产业投资基金(IC产...
  • 作者: 马智伟
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  26-27
    摘要: 自从北斗卫星导航系统正式提供亚太区域服务以来,其产业发展进入新的阶段逐步迎来黄金期,将撬动我国卫星导航产业的大发展,预计包括卫星通信、导航、智能位置服务等在内的相关产业,都会迎来“井喷式”发...
  • 作者: 刘杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  28-30
    摘要: 在基于智能硬件的移动互联网和智能家居的新市场环境下,数字光处理Digital Light Procession DLP这个近20年的投影技术有了新的发展.在TI的微投产业聚会上,通过与技术大...
  • 作者: 赵海亮 陈水洲
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  32-35
    摘要: 基于0.35um 12V CMOST艺技术设计实现了一款9V光电式烟雾探测器芯片.设计了烟雾报警器系统,烟雾探测光电放大部分电路设计以及给烟雾探测部分设计了5V电压域,给出了STROBE电压...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  36-37
    摘要: 半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的工艺流程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的工艺流程,必须使用先进光学微影或非光学微影术...
  • 作者: 弗林·卡森
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  38-41
    摘要: 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台.对于小而薄PoP解决方案的需求将会继续,预计PoP将会在目前市...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  42
    摘要: 如果我们的智能手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头,那该有多好?一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城Marina del Ray的公司Carbonics所开发之技术,可望能让我们实现以上...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  43-47,封3
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年3期
    页码:  1
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
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