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集成电路应用2015年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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31. 剖析中国芯片设计公司的机遇与挑战刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 智能手机、平板电脑、PC等移动设备和物联网设备的庞大市场需求,背后是集成电路设计和制造企业的无限机遇,同时机遇后,对高性能、低功耗、小体积等的严苛需求,带来的是对支撑它的IC设计制造工艺和封...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： SEMICON China2015是自中国国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来的半导体行业盛事之一,当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商参加本次展会.SEMICON Chi...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 2014中国半导体渡过了一个变革与希望并存的一年,2015我们又在期待着什么？4G、5G通信基础设施建设,智能终端持续发酵,车联网,智慧城市建设等都将给中国IC产业带来持续的动力.旺盛的市场...
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34. 大唐半导体切实做整合,扎实推业务刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 作为我国最大宗的进口商品,作为电子信息产业的核心,集成电路众所瞩目,壮大我国集成电路产业亦迫在眉睫.大唐电信科技股份有限公司(大唐电信)整合旗下的安全芯片、智能终端芯片和汽车电子芯片业务,成...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 中国电子集团作为电子信息产业国家队,在保障国家信息安全方面责无旁贷,要准确把握总书记作出的战略判断,深刻认识信息安全工作的极端重要性,因势而谋,应势而动,顺势而为,将“信息安全系统工程”推向...
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36. 应用材料与东电电子合并案解读刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司达成经营合并协议.我们发现半导体行业的发展动向:半导体设备业在整体产业环境趋紧的背景下正通过合并求得生存,大尺寸...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 德州仪器(TI)推出为支持近红外光(NIR)的使用而优化的DLP芯片组DLP4500NIR以及相对应的DLP NIRscan评估模块(EVM)o TI备受赞誉的MEMS技术扩展到光谱透射和反...
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38. 智能服装寻找更纤薄的电子元件刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 有一些新创公司正在投入智慧服装的研发,主要以运动员为目标使用族群,这些公司希望让越来越多电子元件隐身于衣服、袜子中,而且有更多厂商协助建立这个新兴领域.
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39. 浅析集成电路反向分析的争议性刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 反向分析是集成电路产业颇具争议的一项技术,其争议性主要源于反向分析技术的不当使用可能会对知识产权产生侵害.然而,事实上反向分析技术在国外恰恰是作为一种保护集成电路知识产权的技术而被广泛应用.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 国家出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》把集成电路产业界的热情推到了一个新的,非常高的高度.国家投资基金已经成立,首批基金落实到位,基金管理机构也相应成立.现在业界大佬们最关心的是基金,投...
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41. 中国集成电路设计公司现状分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 中国集成电路设计公司调查坚持每年持续地进行,已经得到众多中国集成电路设计公司的认可和大力支持.中国版《电子工程专辑》第十三次设计调查问卷,透过电子邮件、线上问卷和电话调查,邀请中国集成电路设...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 集成电路是信息技术产业的基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一.美国的集成电路产业在日本崛起之前独步世界,基本采取自由市场的发展方式....
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43. 2015值得关注的5个技术趋势刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在2015年,我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新.通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及德州仪器TI产品线的技术专家进行探讨后,我们认为TI将在一些重要技术趋...
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44. 石墨烯,电子科技的一个变革刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 新材料技术永远都是科技行业发展突飞猛进的重要推动力,晶体硅的出现就曾让电子科技行业繁荣了数十年.而目前石墨烯是公认的具有与硅晶体同等价值的新材料,也是已知的世上最薄、最坚韧的纳米材料,石墨烯...
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45. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要：
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46. 呼唤企业家精神刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市举行.2015年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台促进了中国半导体产业,特别是制造业.当前国际半导体产业也正处于变革期,为中国半导体业发展提供了新机遇.未来集成电路产业的形势如何发展？中国应如何抓住发展...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： ⅡC-China 2015研讨会是环球资源global source为工程师们精心打造的技术盛宴,研讨会密切关注当前技术热点,探讨未来趋势,由业界权威专家坐镇主题演讲,为电子设计工程师和技术...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 摩尔定律是业界的一道“魔咒”,它揭示了电子信息产业的残酷生态:技术进步快、产品生命周期短、边际收益递减.互联网经济这匹“黑马”的出现,在颠覆传统经营理念和赢利模式的同时,使创新空间和赢利空间...
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51. 接受新挑战用专业赢得声誉刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 邱慈云在半导体行业征战了整整30个春秋,他的履历,与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业——中芯国际有着不解之缘.中芯国际在他的带领下,按照国际化、独立化的战略思路阔步向前.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 在科技领域中,物联网绝对是2015年最值得关注的焦点.物联网产品从手表、汽车、床、皮带,甚至到鞋垫,原先死板板、冷冰冰的硬体配件,顿时都可以联上网路,与你每天的生活互动.在物联网发展中,多数...
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53. 博通三大策略助力“创新中国”刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 从汽车到家用电器、从宽带到回程传输、从GPS到GPON、从处理器到电力线、从机顶盒到小型基站,自1991年创立以来,博通(Broadcom)公司就一直将“连接一切(Connecting ev...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 随着集成电路技术的发展,半导体加工工艺面临特征尺寸的减小,新材料以及新结构的导入等诸多技术变革点.这些技术变革都对半导体制造设备提出了新的要求及挑战.本文将从工艺技术和量产技术两个方面,阐述...
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55. 基于氮化镓GaN硅衬底的LED刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位,但随着产业的不断发展,竞争日趋激烈,基于蓝宝石衬底的技术发展变缓,再加上其成本高昂、专利壁垒等问题,众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决方案:不同的衬底...
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56. 氮化镓GaN为新时代开启一线曙光刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料.氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的...
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58. 智能设备的冷思考刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 手机、电视、路由器、即时通讯等等,越来越多的硬件乃至软件被定义为智能设备的中心.主流硬件设备纷纷打出连接一切的口号,争入口成了硬件厂商和互联网巨头们最热衷的事.但现在面临的问题是,平台越来越...
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59. 人脑芯片研究进展刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 为了能打造出能聆听并回应人脑指令的晶片,以提供多样化的医疗应用,研究人员正在克服一系列相关挑战;在美国旧金山举行的2015年度国际固态电路会议(International Solid-Sta...
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60. 芯片上量子纠缠催生量子计算机刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 量子运算将推动未来的计算机革命,催生性能超越大型超级计算机的小型硬件系统,且配备能阻绝所有黑客、无法破解的加密功能;不过在量子运算领域还缺了一块,也就是爱因斯坦(Einstein)所提出的量...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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