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集成电路应用2016年第1期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
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集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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1. 精准攻坚企业优先刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 对于“十三五”期间中国电子信息制造业发展面临的形势,中国工业和信息化部电子信息司刁石京司长认为,中国经济发展长期向好的基本面没有变,但周期性矛盾和结构性矛盾相互叠加,产业发展将面临更加复杂的...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 2008年以来,在国家设立的01专项、02专项等政策的推动下,中国集成电路产业在诸多方面已经取得很大发展.中国科学院微电子研究所叶甜春所长总结了中国集成电路产业在六个方面取得的突破,提出“十...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军先生在由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业.2015中国工业和信息化部全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议上,来自北京、上海...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 求是缘半导体联盟是由浙江大学校友发起,多个高校校友、公司、组织机构及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织.联盟总部位于上海,其主要职能是为从事半导体和相关行业的校友在工作、人才、技术...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动SoC....
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 本文探讨一款工业应用芯片,低输出纹波同步Buck、纹波小于0.1％、最高效率达93％、可在输入电压4.7V～40V范围内工作.芯片具有PFM、PSM控制模式,提高轻载效率,同时芯片内部集成了...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件.而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起,潜在缺陷的行为与时间和应力有关.分析塑封器件常见失效...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 2015北京微电子国际研讨会上,武岳峰资本创始合伙人、担任美国新思科技有限公司(Synopsys,Inc.)高管多年的潘建岳先生对中国集成电路产业发展的新常态进行了多个角度的阐述,也对国内外...
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11. 物联网与MEMS传感器刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 互联网的诞生助推了信息爆炸与全球化进程,接入互联网的主体从固定的点到每个人、再到未来的万物互联.物联网不断发展升温,传感器的重要性也与日俱增.本文分析随着智能家居、智能城市的发展,物联网在M...
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12. 从沙子到晶圆片Wafer刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 集成电路芯片制造的载体是晶圆(Wafer),掺杂的原子必须跑到它的晶格上与硅Si形成共用电子对的共价键后,多出电子或空穴参与导电.本文介绍从沙子到晶圆片Wafer的制备原理、晶圆片的制造工艺...
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集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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