塑封器件常见失效模式及其机理分析

• 作者: 贺丽
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 失效分析 过电应力EOS 静电放电ESD
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 3382字
• 语种: 中文

摘要

集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件.而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起,潜在缺陷的行为与时间和应力有关.分析塑封器件常见失效模式及其机理,有助工程师在设计时充分考虑使用环境的特性,提高塑封器件的可靠性.