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印制电路信息2007年第9期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 结成利益共同体刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 文章概述了PCB工业废水和环境污染方面的情况.中国PCB工业要得到发展与进步,必须坚决走废水处理-循环应用的道路.我国PCB废水处理回用比率需要有个逐步提高的过程.
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3. 挠性覆铜板技术发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化.在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 文章以2004年～2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料.
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6. PCB技术的革新与进步刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展.
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7. 多层印制板设计基本要领刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求.文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 利用软件可以自动地发现、修改原理图和布线层之间的差异,减少错误和实验的时间.电子设计工程师可以发现由于在CAE和CAD数据之间的差异所引发的问题,从而满足印制电路板(printed circ...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素.文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果.
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10. 减小PCB微带线间串扰方法分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 为降低和控制耦合微带线间的串扰,在强信号线两边加入含接地孔的防护线,文中利用FDTD法对这一模型进行模拟,验证了该方法的有效性,仿真结果表明,防护线的性能与防护线的高度、宽度和防护线上孔径等...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 因为低辐射和对共模噪声有较好的抗干扰能力,差分信号被越来越广泛的运用.但是由于传输线的线形不一致,使得差分信号之间产生了相位差,从而产生了共模噪声并增加其辐射发射.文中讨论了四种不同的差分线...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 抑制噪声源是印制电路板抗干扰设计中的一个重要方面,通过文章介绍的六种途径可有效抑制噪声源的产生.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 文章讲述了使用仿真软件预测多层板中嵌入的被动元件的热行为.在计算机中,我们使用传输线矩阵(TLM)扩散法来生成内部嵌入元件的模型.每个元件包含几百个温度计量点,并可以进行三维模拟.线路板上的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 文章以设计、制造、组装的顺序对HDI-Line Card产品现状进行叙述.重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI-Line Card产品制造的着力点,文末...
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15. 印制板直接成像装置刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 概述了以超高压汞灯为光源的印制板直接成像装置"Mercurex".适用通用抗蚀剂的直接描画.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法.
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17. 面向电子装联的PCB可制造性设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB...
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18. 新产品与新技术(9)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
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19. 文献与摘要(73)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
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20. 请不要妄自菲薄刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
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21. 山登绝顶我为峰刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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