PCB技术的革新与进步

• 作者: 丁志廉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 直流电镀 导通孔填孔镀 表面涂(镀)覆 化学镀镍/钯浸金 直接浸金
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 5009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.09.006

摘要

文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展.