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印制电路信息2012年第10期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
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印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
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2. 增添民企“正能量”刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
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3. 世界PCB市场有多大?刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 概述了世界PCB潜在的市场情况.PCB市场仍然是巨大的,它是由世界的主导经济——知识(信息)经济来决定的.未来的PCB世界主要市场将由欧美等发达国家转向以中国、印度等发展中国家的地区上来.
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4. 韩国FPC的技术动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 概述了韩国CST公司概况和FPC的制造工程,以及韩国FPC的技术动向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用.本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚＞1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题.
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9. 叠孔导通用导电胶研究进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 随着电子产品的小型化、高密度化以及人类环保意识的增强,导电胶取代传统的填孔电镀已成为国内外的研究热点.文章简述了叠孔填充用导电胶的组成及机理,总结了导电胶的优点及现存问题,并阐述了国内外研究...
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10. 各种基材上形成平滑电路的电镀工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.
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11. 浅谈等离子在印制电路板中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角...
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12. 不同添加剂镀铜效果的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 文章从分析技术层面探讨和研究了分别用铋和锌两种标准溶液测定化学镀铜废液中EDTA的方法,解决了标准滴定液、测定溶液酸度、指示剂的选择及消除铜干扰的问题.试验表明该方法操作简单、快速灵敏、准确...
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14. 有关电镀均匀性问题刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.
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15. 任意层互连技术应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通...
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18. PCB工厂设备保养的问题及其对策刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.
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19. 新产品与新技术(68)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
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20. 文献与摘要(132)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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