高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 液晶环氧树脂 导热性 散热基板 覆铜板
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 6817字
• 语种: 中文

摘要

具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用.本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0