学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 建设美丽农村必然带来巨大市场
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  3-7
    摘要： 概述了近十年来农村的巨大变化,农村正在快速地走向城镇化,在建设农村城镇化的过程中,必须加以整治污染,才能建设成为美丽的农村.建设美丽的农村必然会带来巨大消费和形成巨大的市场!
  • 2. 浅谈产品设计的优化管理
    作者： 耿波
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  8-12
    摘要： 随着现代化工业的蓬勃发展及世界经济形势的变化,PCB产业面临前所未有的机遇与挑战.而作为PCB企业,前期生产资料的设计管理,决定着PCB整个生产过程的成本、加工的一次通过率、质量合格率的水平...
  • 3. 浅谈印制板的精细设计
    作者： 刘早兰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  13
    摘要： 由于电子技术的飞速发展,线路板的布线越来越细、焊盘尺寸和导体间距越来越小,粗糙的生产设计已经无法生产出理想的产品,线路板生产厂商必须对线路板的生产设计作精细的考量.
  • 4. PTFE在覆铜板中的应用
    作者： 杨中强 江恩伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  14-17
    摘要： 介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状.
  • 5. 影响不流动半固化片粘结因素的探析
    作者： 刘榕健 郑军 郑英东
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  18-22
    摘要： 不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题.结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固...
  • 6. 多层板内层铜箔棕化处理液研制
    作者： 王克军 王龙彪 符飞燕 高四 黄革
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  23-26
    摘要： 文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构.主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法.经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温...
  • 7. 印制板翘曲成因及改善方法
    作者： 潘秋平 胡吉峰 舒旋 郭蓉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  27-30
    摘要： 伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PAD间的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺...
  • 8. 正交法制作50μm/50μm精细线路工艺参数的优化
    作者： 何为 何杰 冯立 周华 徐缓 戴冠军 罗旭 黄雨新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  31-34
    摘要： 在公司批量生产HDI板最小线宽/间距为75 mm/75 mm的能力的基础上制作了线宽/间距为50 mm/50 mm的精细线路,试验用LDI曝光机曝光后再用正交试验法的L9(34)正交表安排了...
  • 9. VF添加剂在电镀填孔中的应用
    作者： 程军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  35-37
    摘要： 主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用,包括工作原理、流程设计、工艺参数、电镀效果和影响填孔效果的因素.
  • 10. 浅析银浆贯孔工艺
    作者： 孟昭光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  38-41
    摘要： 随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展.近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种...
  • 11. 挠性基板制造工艺
    作者： 刘良军 韩卓江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  42-45
    摘要： 应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板.随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性...
  • 12. 刚挠印制板的一种开盖流程实验
    作者： 周刚 孔华龙 曾宪悉 赵志平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  46-49
    摘要： 主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论.
  • 13. 强化耐高频噪声的挠性板
    作者： 林金堵 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  50-53
    摘要： 概述了强化高频耐噪音的挠性板(FPC)及其制造工艺.
  • 14. 分级分段印制插头工艺的研发与应用
    作者： 张良霄 田增进 陈华坤
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  54-57
    摘要： 介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工...
  • 15. 密集长短印制插头制作工艺探究
    作者： 刘克敢 叶应才 张军杰 朱拓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  58-61
    摘要： 文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作.
  • 16. 两面异色阻焊工艺制作技术浅谈概述
    作者： 曾祥福
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  62-64
    摘要： 随着电子信息产业的快速发展,而印制电路板作为电子产品的核心部件之一,不但在功能方面要求电路密度的极大化及结构精巧化,而且对产品的及外观设计要求也在不断更新与升级.针对印制电路板两面异色的阻焊...
  • 17. 下一代有机可焊性助焊剂
    作者： 林金堵 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  65-68
    摘要： 概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂.
  • 18. 用于印刷板的新型环保退锡液处理办法
    作者： 卿尚权
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  69-70
    摘要： 退锡是印刷电路板生产过程的非常重要的工序,所以会产生越来越多的废退锡液.之前,处理废退锡液体的方法有中和法,化学沉淀法,电解法等,介绍了一种新的处理废退锡液的办法,在确保环境保护的同时,又能...
  • 19. 新产品与新技术(73)
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  71
    摘要：
  • 20. 文献与摘要(137)
    作者： 上海美维科技有限公司 www.PCBadv.com
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  72
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号