印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  5-9
    摘要: 技术报告和论文格式结构是有规范的,它包含必备部分和可选部分,并按固定程式排序,对各部分内容又有基本要求。比照规范要求,列举印制电路专业技术论文存在的常见问题,从题名、到正文、参考文献等各方面...
  • 作者: 欧阳焰啸
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  10-13,23
    摘要: 文章通过综述近年来印制板企业引进自动化设备形势和使用案例,试图揭示其中的原因和自动化设备发展的趋势;同时,还指出了国产自动化设备普遍存在的主要问题。
  • 作者: 叶志明
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  14-16,47
    摘要: 软件框架之于软件等同于人体骨架之于人。通过软件框架,支撑起整个软件过程。文章针对PCB加工与检测设备的特点,从整体的角度分析该类设备的软件框架,设计出基于该类设备特点的通用基础框架。通过该基...
  • 作者: 王静 蔡宇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  17-20
    摘要: 孔位快速配准是PCB检孔机的关键环节,本文提出了一种由粗到细的孔位校正技术,可以快速可靠地实现孔位的精确配准,同时满足实时性要求。
  • 作者: 王成勇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  21-23
    摘要: 通过对PCB钻孔机抽真空设计的研究,借鉴流体力学理论中管道流体与管道摩擦模型,提出了真空度管道摩擦损失假设和管道真空负压损失摩擦系数,并推算出了实验管道的真空负压损失摩擦系数和真空负压随各种...
  • 作者: 郑海鹏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  24-27
    摘要: 针对水平除胶渣化学铜、闪镀铜制程的卷取技术,开发出高精度对位、低张力控制等关键技术。形成收放卷系统,张力控制闭环系统、缓存系统、寻边系统等五大应用模块。Manz亚智系统科技的卷取技术张力控制...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  27-27
    摘要:
  • 作者: 王增 薛倩 邹卫贤
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  28-30,43
    摘要: 微细铣刀主要用于PCB板材的铣削加工。微细铣刀与普通铣刀的主要区别在于长径比大、刚性差及挠性变形大等特点。这些特点使得微细铣刀在铣削加工时存在着一些很难避免的困难问题,如寿命不高、板边尺寸难...
  • 作者: 付连宇 郭强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  31-39,51
    摘要: 尽管激光钻孔在印制板(PCB)钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出...
  • 作者: 陈新强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  40-43
    摘要: 虽然传统的PTH(镀通孔)工艺十分成熟,应用广泛,但仍有很多不足之处。因此一些取代传统PTH工艺的直接电镀技术应用而生。导电聚合物直接电镀技术已经较为成熟,文中系统介绍了Ecopact CP...
  • 作者: 刘彬云 张念椿
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  44-47
    摘要: 以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(AA)为还原剂,在常温下还原Pd2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD...
  • 作者: 仰孝海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  48-51
    摘要: PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。
  • 作者: 刘喆 张桂艳 王刚 邸桂娟 韩旭
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  52-57,62
    摘要: 结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
  • 作者: 王芝贤
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  58-62
    摘要: 在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方...
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  63-66
    摘要: 概述了飞(10-15)秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞(10-15)秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0.1mm,位置度≤1%,飞(10-15)秒级激光技术在P...
  • 16. 更正
    作者: 本刊编辑部
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  66-66
    摘要:
  • 作者: 刘昭亮 史宏宇 魏峥
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  67-70
    摘要: 介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问...
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  71-71
    摘要:
  • 作者: 上海美维科技有限公司
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年5期
    页码:  72-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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