高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善

• 作者: 王芝贤
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 化学沉铜 孔壁微裂纹 高Tg
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3790字
• 语种: 中文

摘要

在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高Tg印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王芝贤		4	8	1.0	2.0