印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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目录
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  1-2
    摘要: 充满希望和期待的2021年到来了!我们应该思考什么? 我们行业半个多世纪就是在不断遭遇困难、克服困难中发展、提高和壮大的.我们坚信"办法总比困难多"!我们朝阳行业将会更朝阳! 目前产业正...
  • 作者: 朱光远 祖洪飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  3-8
    摘要: 关于设计并实现了用于小型化高精度电阻应变式纱线张力仪的后端电路,文章详细描述了电路硬件设计、PCB设计及加工、软件设计及仿真实验四个阶段.借助Altium Designer软件,设计了单片机...
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  9-12
    摘要: 文章评述了导体表面粗糙度对高频化信号传输的影响.提出加入偶链剂与铜表面进行化学的键合作用和树脂类聚合作用来提高低粗糙度铜表面与树脂类之间结合力方法,而采用氮杂环的咪唑类偶链剂是PCB制造中解...
  • 作者: 唐荣芝 罗春明 唐安斌 何航
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  13-17
    摘要: 液晶聚合物(LCP)材料是一种特种工程塑料,是精密注塑电子元器件的常见材料.LCP薄膜具有低介电常数和介质损耗,在5G通讯用电子材料中具有广阔的应用前景.文章介绍了常见LCP薄膜的加工方法和...
  • 作者: 陈宇航 胡鹏 曾宪平 关迟记
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  18-23
    摘要: 高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位.本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  24-30
    摘要: 文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述.
  • 作者: 梁柳 何园林 张细海 寻瑞平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  31-35
    摘要: 文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了生产效率...
  • 作者: 刘文略 范伟名
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  36-40
    摘要: 背钻孔铜残桩(stub)的大小是影响通信类印制电路板(PCB)信号传输完整性的一个重要因素;本文以机械控深钻制作背钻的方式为研究对象,针对目前行业常用的几种背钻方法缺点;设计并验证了一种新型...
  • 作者: 陈金文 汪忠林 何燕春 杜姣
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  41-45
    摘要: 在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标.文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控、降本提出有效措施.
  • 作者: 孙龙生
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  46-49
    摘要: 文章介绍了单孔阻值测量在高低温冲击试验中的优势,并总结了几点影响单孔阻值测量结果的因素和解决方案.
  • 作者: 史留学 姚康 何烜坤
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  50-53
    摘要: 焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据,因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要.测定焊料粉末的粒径尺寸和分布,可以利用高分辨率和具有明显图像衬度的扫描电镜背散射图像...
  • 作者: 杨先卫 党新献 黄金枝
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  54-57
    摘要: 在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题,文章将从使用半固化片的类...
  • 作者: 查春福
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  58-61
    摘要: 节约资源意义重大,印制板行业有多种节约资源的途径,本文介绍了为实现资源节约,而在目前实施的生产技术措施.
  • 作者: 鲁永兴
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  62-66
    摘要: 1 试验背景 客户反馈我公司印制电路板(PCB)有字符油墨变红异常,本试验旨在模拟此现象过程,分析得出字符变红异常原因. 原因猜想是氰化物HCN(化金工序、修金过程使用)残留所致,为此做...
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  67
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  68
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  封2
    摘要: 当前,产业要高质量发展,首要决定条件是人才.古语云:"功以才成,业由才广",这句话告诉我们:功业必须要通过人才来实现,事业有人才方能不断壮大;创业、创新都是人做出来的,高质量发展要有高质量人...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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