印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控

• 作者: 陈金文 汪忠林 何燕春 杜姣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 印制电路板 化学沉铜 离子钯
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.03.010

摘要

在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标.文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控、降本提出有效措施.