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印制电路信息2021年第6期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大.本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续批量化生产奠定技术...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响.不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产.但直接使用纯胶粘合挠性区,...
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4. 凸盘外层线路制作技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 凸盘技术将是下一代服务器CPU控制模块用PCB的主要应用技术之一,常见技术参数要求凸盘高度50 μm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路.文中阐述镀铜凸盘做外层线路方法,有先制作凸盘...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 在印制电路板制作过程中经常会遇到多层板上下部分不同的叠构设计,如任意层互联和多层通孔叠构的设计;或者会存在板厚偏厚,超出某些设备的制作能力.对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合,或者背...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计.本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 埋铜板连片的生产过程,需要重点管控埋铜板的叠构、埋铜板连片的制作流程、铜块的蚀刻工艺、埋铜板的压合工艺、铜块与线路图形的匹配、压合后有无缺胶、皱褶异常、线路图形与铜块错位等问题.本文通过对埋...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用.文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究.借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进...
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10. 外层埋线改善信号性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 外层埋线技术可以实现外层线路被树脂三面包围一面阻焊油墨,突破外层线路三面阻焊油墨一侧树脂的局限.与被阻焊油墨三面包围的线路相比,被树脂包围的线路具有更优异的插损性能,特别是在40 G+以上的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题.
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12. 化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点.本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基...
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13. 对一些专业技术术语的解析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 电子电路行业正在制定术语标准,专业术语的首要功能是表征其科学性,违背科学性的用语应予淘汰,已有的标准术语应接受,恰当的约定俗成术语要许用,翻译的术语追求信达雅,举例说明如何正确制定专业技术术...
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14. 对PCB名词术语,还是想说一说刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 本文的观点不一定对,目的是引起同行对PCB名词术语的重视,参与和争议,从而达成共识.要知道,《印制电路术语》国标已颁布25年多了,已不适应当今时代使用,需要修改,修订.
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15. 一种导热铁基覆铜板的制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 0 引言 金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制...
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16. 新产品新技术(168)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 下一代产品更需要信号完整性 IBM的团队凭借"减少PCB层间串扰的信号完整性、可靠性和成本评估" 论文,获得了2021年IPC APEX最佳技术论文奖.该论文评估了减少层间错位和减少内层连...
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17. 文献摘要(233)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要：
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18. 做专精特新小巨人刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 当前经济形势一派大好,上半年电子电路企业也订单饱满,形势喜人.然而仍要清醒地认识到,前行总有风浪波涛,市场竞争已然存在,企业立于不败之地必须高质量发展.在电子电路行业中小企业占绝大多数,实现...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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