谈导热材料多层厚铜板制作工艺

• 作者: 叶锦群 张永谋 张亚锋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 导热材料 多层厚铜板 可靠性 钻孔毛刺
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 特种板|Special PCB
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.06.007

摘要

当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计.本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的压合可靠性、钻孔毛刺、激光盲孔残胶等主要问题进行讨论.