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中国集成电路

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China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

主办单位：

中国半导体行业协会

ISSN：

1681-5289

CN：

11-5209/TN

出版周期：

月刊

邮编：

100016

地址：

北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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1. 我国IC产业现状分析

作者：俞忠钰

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 1-8

摘要：
2. 印度欲建IC产业基地

作者：羽中

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 9-10

摘要：
3. 国内要闻

作者：

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 11-12

摘要：
4. 国际要闻

作者：

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 13-18

摘要：
5. 市场要闻

作者：

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 18

摘要：
6. 介绍一种新型高性能的可编程ASIC--FPNA

作者：夏宇闻张云帆

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 19-22

摘要：本文介绍近年来在国外推出的可编程节点阵列芯片:FPNA(Field Programmable Node Ar-rays).FPNA芯片结合了信号处理器与FPGA配合设计的灵活性及ASIC的高...
7. 加热式气压微传感器与电路集成技术

作者：唐祯安张凤田

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 23-25,31

摘要：微传感器与电路集成技术是实现片上测试系统的关键技术之一.随着片上系统(SOC,Sys-tem-on-a-chip)技术的发展,如何将微传感器与电路集成在同一芯片上成为SOC与传感器领域的一个...
8. 基于图像内容的中值滤波器设计及其FPGA实现

作者：张溯杨明杨羽

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 26-28

摘要：在图像处理领域里,中值滤波器经常用于去除图像的椒盐噪声.传统的中值滤波器存在图像模糊的缺陷.本文介绍了一种新的中值滤波器的结构,该滤波器首先检测图像是否存在噪声,然后决定是否进行中值滤波.因...
9. 高性能信息安全SOC芯片的研制

作者：乔国培张爱新

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 29-31

摘要：为构建安全、高效的信息安全支撑体系,经国家主管部门批准,上海安创信息科技有限公司研制成功了高性能信息安全SOC芯片--SSX17.本文介绍了该芯片的研制方案,关键技术,及其主要功能特点和芯片...
10. IC封装基板业在亚洲的发展现状

作者：祝大同袁桐

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 32-35

摘要：
11. 我国汽车电子产业现状分析

作者：朱鹏胡纯许涛陈贤

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 36-44

摘要：
12. 汽车电子是我国汽车产业的突破口之一

作者：晓玲

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 45-48

摘要：
13. 汽车电子产品的特点发展动态及其对基础电子产品的影响

作者：为民

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 49-54

摘要：
14. 展望CSP封装近期的可能改进

作者：

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 55-59

摘要：
15. 智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性

作者： Frank Kulesza Mihalis Michael 项前

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 60-64

摘要：高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表.另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开.本文的焦点话题是使用EPOT...
16. 比例差值谱技术在微尺度器件可靠性研究中的最新应用

作者：纪志罡许铭真谭长华

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 65-70

摘要：本文应用比例差分(PDO,Proportional Difference Operator)技术提出了一种新的表征微尺度MOS器件负偏置温度不稳定性(Negative Bias Temper...
17. 智能卡操作系统(COS)仿真器系统设计与实现

作者：李金良许珊琳

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 71-74,83

摘要：
18. 实行产业链垂直整合共建双赢伙伴关系

作者：陈俊荣

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 75-77

摘要：
19. 崇芯微电子公司推出多款新产品

作者：

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 78-80

摘要：
20. 增强信号完整性提升高速设计建模功能--IBIS标准技术研讨会首次在中国召开

作者：丁立勇

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 81-83

摘要：
21. 尊重知识产权,维护知识产权

作者：辛璋

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 84-86

摘要：
22. 提升自主创新能力助企业定位知识产权--知识产权和竞争力讲座在深圳胜利召开

作者：丁立勇

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 87-88

摘要：
23. 以毕生精力献身祖国科学事业的典范

作者：

刊名：中国集成电路

发表期刊： 2006年1期

页码: 89-90,88

摘要：

中国集成电路基本信息

刊名	中国集成电路	主编	王永文魏少军
曾用名
主办单位	中国半导体行业协会	主管单位	中华人民共和国工业和信息化部
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-5289	CN	11-5209/TN
邮编	100016	电子邮箱	cic@cicmag.com
电话	010-64356472	网址
地址	北京朝阳区将台西路18号5号楼816室