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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 211. 意法半导体推出内置32位处理器的微型9轴惯性传感器模块
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  80-80
    摘要： 意法半导体（ST）日前推出能够检测9个自由度（9个自由度是指3轴线性加速度＋3轴角速率＋3轴磁运动的计算结果）并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块。新产品在一个微型模块内集成...
  • 212. 华润微电子：创新应该成为企业的基因
    作者： 黄友庚
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  81-81,91
    摘要： 在日前召开的＂2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会＂上,华润微电子有限公司（下称＂华润微电子＂）荣膺了＂2011年度中国十大半导体制造企业＂称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司...
  • 213. 爱德万：V93000龙机和T2000系列
    作者： 胡芃
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  82-83
    摘要： 2011年7月4日,半导体测试巨头爱德万测试完成了惠瑞捷的收购,自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。爱德万测试在存储器方面原本已经具有较大的市场份额和技术优势,与惠瑞捷合并之后,将优势扩大...
  • 214. Edwards：展示先进真空技术和尾气处理系统
    作者： 黄友庚
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  83-84
    摘要： STP-i XR1606STP-i XA3306作为全球领先的真空设备和服务供应商Edwards公司在今年的SEMICONChina上再次展示了其先进的真空技术和尾气处理系统。
  • 215. Multitest：以最佳良品率来帮助客户降低成本
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  84-85
    摘要： Multitest是一家面向全球半导体厂商提供测试分选设备的制造商,同时也是全球唯一一家能够同时提供测试分选机、测试座和ATE印刷电路板的设备企业。
  • 216. 陶氏电子材料：KLEBOSOLⅡ 1730研磨液和VISIONPAD 6000研磨垫
    作者： 胡芃
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  85-86
    摘要： 陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730,这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOLⅡ1730研磨液应用于层间电...
  • 217. RS携Raspberry Pi单板电脑亮相慕尼黑电子
    作者： 黄友庚
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  86-86
    摘要： Raspberry Pi自2月29日发布以来,已经在全球学者、程序员、开发人员及IT爱好者之间掀起了一股热潮。据RS Components电子市场营销总监Glenn Jarret先生透露,目...
  • 218. GPD Global：引领点胶技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  87-87
    摘要： GPD Global公刮是高质量的精确自动流体点胶和组件制备系统的设备制造商。是面向PCB组装及半导体行业的国际化领先设备供应商。它设计制造各种自动化流体点胶系统，同时为通孔应用领域生产SM...
  • 219. 意法半导体发布最强电视系统芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  87-87
    摘要： 意法半导体（ST）在2012中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展出Newman电视系统芯片（SoC）系列的首款产品。新系列产品是意法半导体的业界领先的电视广播互联网服务多功能电视平...
  • 220. 移动智能终端领域专利纠纷态势浅析
    作者： 范兵
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  88-91
    摘要： 本文通过对近年来移动智能终端领域的全球专利纠纷态势进行了综合分析,并透过纷繁复杂的专利纠纷乱象,揭示出该领域已显现出三大产业阵营：微软为代表的Windows Phone阵营、苹果公司、谷歌为...
  • 221. 珠海全志采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  1-1
    摘要： 珠海全志科技与TSMC日前共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android4．0．3软件开发工具包，该平台具备高效能及低功...
  • 222. 中芯国际获六亿美元银团贷款
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  1-1
    摘要： 中芯国际宣布其子公司——中芯国际集成电路制造（北京）有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头，总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将主要支持中芯国际北京十二英寸芯...
  • 223. 同方微电子通过SWP-SD银联手机支付卡检测
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  1-1
    摘要： 近日，银行卡检测中心公布了最新一批通过SWP—SD银联手机支付卡检测的产品名单，采用同方微电子THCSOF09BC芯片的SWP—SD手机支付卡产品顺利过检，该产品可为用户提供安全、优质的移动...
  • 224. 无锡新区成为全国集成电路产业高地
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  1-2
    摘要： 拥有国家集成电路设计园和信息产业科技园两大园区的无锡新区，集成电路设计企业中已经有6家进入了“亿元俱乐部”。年销售规模达全国五分之一的无锡新区正崛起成为全国集成电路产业高地。
  • 225. 展讯发布首款40纳米2．5G基带芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  2-2
    摘要： 展讯通信有限公司宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2．5G基带芯片——SC6530开始供货，预计将于5月实现量产。除采用40纳米工艺设计，SC6530是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射...
  • 226. 工业物联网核心芯片渝“芯”一号在渝发布
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  2-2
    摘要： 近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与中国台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ／CY2420）在渝正式发布。
  • 227. 宏力中国区营收持续快速增长
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  2-2
    摘要： 上海宏力半导体制造有限公司日前宣布依托嵌入式闪存、一次可编程和逻辑等特色工艺，中国区营收继连续五年大幅快速增长后，2012年一季度仍呈现增长旺势，并首次达到公司业务总营收三分之一强。
  • 228. 全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  2-3
    摘要： 深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司（简称掌网）近日宣布，由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3d实时合成及显示驱动专用集成电路hnt2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，即日...
  • 229. 中科院微电子所高速无线局域网基带核心芯片研发获新进展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  2-2
    摘要： 日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室（IMECAS—BCS）完全自主研制的高速无线局域网用MIMO—OFDM核心基带芯片及传输系统，经过严格的第三方测试...
  • 230. 灿芯半导体推出新一代SoC集成平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  3-3
    摘要： 灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1—3天内完成RTL设计以供...
  • 231. 盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFloW系统参考设计
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  3-3
    摘要： 盛科网络（苏州）有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit（ONS）峰会中展示该参考设计。
  • 232. 中兴通讯双向网关型机顶盒全球率先试点
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  3-4
    摘要： 中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南...
  • 233. 飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  4-4
    摘要： 飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
  • 234. ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  4-4
    摘要： ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
  • 235. AMD在华封装产能将占其半壁江山
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  4-4
    摘要： AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
  • 236. 四联微电子采用MIPS处理器开发新款机顶盒芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  4-4
    摘要： MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核，为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户（DTH）技术，可支持广播、数...
  • 237. 新思科技推出3D-IC initiative新技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  5-6
    摘要： 新思科技日前宣布利用3D—Ic整合技术加速多芯片堆叠系统的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求。
  • 238. TI推出超高效率低电压电机驱动器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  5-5
    摘要： 日前，德州仪器（TI）宣布推出3款面向有刷DC及步进电机的最新低电压器件，进一步壮大其不断丰富的高集成DRV8x电机驱动器产品阵营。
  • 239. S2C对TAIPIayerProFPGA原型验证设计和调试软件做出重大改进
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  5-5
    摘要： S2C近日宣布对基于TAIPlayerProFPGA的原型验证设计和调试软件做出新的重大改进。通过对TAIPlayerPro4．1进行重大改进，可同时调试多颗Ahera或者XilinxFPG...
  • 240. 麦瑞半导体推出高功效宽输入开关稳压器集成电路
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  5-5
    摘要： 麦瑞半导体日前发布了MIC28510宽输入同步开关稳压器积成电路，该集成电路可以提供峰值转换效率超过94％的降压转换，最大输入电压为75V，最大输出电流为4A。该解决方案使电源应用无需采用高...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

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