中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者: 滕冉
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  26-28
    摘要: 2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为我国集成电路产业发展指明了方向,从政策层面加大了对产业发展的支持力度."十四五"期间,我国集成电路产业将...
  • 作者: 范丽萍
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  29-30
    摘要: 0 引言 随着集成电路工艺加工技术不断成熟和发展,以及集成电路应用领域的不断扩大,促使集成电路行业实现快速发展,市场需求更是呈井喷式增长.集成电路技术服务平台作为连接设计和制造的桥梁,在服...
  • 作者: 张天仪 刘超 王珺 陈颖
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  31-36
    摘要: 电子设计自动化(EDA)是以计算机为载体的集成电路自动化设计工具,由众多面向具体集成电路设计环节的点工具组成,贯穿集成电路设计、制造、封装测试全部环节.随着智能化应用在制造业领域渗透不断加深...
  • 作者: Udita Kapoor Sean C.Kelly Mark Townsend Derek Kimpton Eric Guichard 欧阳文捷 Sebastien Martini Thierry Poiroux Oliver Rozeau James Charles Daniel Lemus Tillmann Kubis
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  37-41
    摘要: 本文介绍了一个基于纳米线的环形振荡器电路的完整仿真流程,其中的有源器件运用了原子级器件模拟器对其进行了仿真.该仿真的结果已被证明适合于专门为纳米线/GAA环栅场效应晶体管(FET)制定的有源...
  • 作者: 胡斯哲 徐卫林 许新愉 谢宁波
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  42-47
    摘要: 低功耗、高集成度是当今可穿戴人体生理信号检测电子设备全天候移动应用的必然要求,伪电阻(Pseudo Resistor,PR)以占用集成电路面积小,GΩ级超高阻值等特性在超低频应用中扮演了重要...
  • 作者: 吴滔 林铠鹏
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  48-55,69
    摘要: 0 引言 随着当今SoC设计规模的快速膨胀,仅仅靠几颗当代最先进的FPGA已经无法满足原型验证的需求.简单的增加系统的容量,会遇到系统时钟复位同步,设计分割以及高速接口和先进Memory控...
  • 作者: 王景军
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  56-59
    摘要: 本文介绍了适用于2种或者3种降压器的LED驱动电路,可以有效解决传统LED驱动电路在市电电压变化时LED电流变化过大的影响,便于设定输出电流,并且可以解决电流变化带来的LED灯闪烁的问题.
  • 作者: 李晓雄 杜献娜 张宏科 张勇
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  60-65
    摘要: 软件无线电就是"应用软件实现无线电的功能",即在处理器能力允许的范围内,由软件完成信号的编解码、调制解调、扩频解扩等功能.这项技术允许在通用的通信硬件平台上加载不同的通信软件,实现不同设备的...
  • 作者: 胡鹏路
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  66-69
    摘要: 随着硬币识别技术的发展和成熟,硬币识别产品的应用也更加普及.本文首先介绍了硬币识别技术的发展现状,分析了国内外硬币识别产品存在的问题,然后针对这些问题介绍了一种能够用于多国硬币识别的电磁技术...
  • 作者: 李士会 郭翠丽 李龙
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  70-73,77
    摘要: 半导体器件离子注入工艺中角度控制是一项关键要求.为保证离子精确地注入到器件结构中,离子束注入角度必须进行精确测量及校正.当半导体器件特征尺寸逐渐缩小,小角度离子注入越来越多的被使用.本文阐述...
  • 作者: 董辰博 孟兴梅 郑志全
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  74-77
    摘要: SAP系统是目前国际上主流的ERP软件应用系统,MES是车间生产活动管理及优化的硬件和软件的集合,它在整个企业信息集成系统中起着承上启下的作用,是实现信息管理与传递的桥梁.本文浅析了SAP和...
  • 作者: 俞志宏
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  78-81,84
    摘要: 对于48V电源系统中的GaN FET应用,一种现有方法是使用基于DSP(数字信号处理器)的数字解决方案来实现高频和高效设计.这在很大程度上是由于缺乏用于与GaN FET搭配使用的控制器,且D...
  • 作者: 芯和半导体
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  82-84
    摘要: 0 引言 随着光芯片传输速率的提高,传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈?面对多种工艺、更小的互联尺寸,如何才能实现寄生参数的精确提取?有没有一种低迭代的、智能的无源建模方法? 1 光芯...
  • 作者: 黄萃
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  85-87
    摘要: 0 引言 在电子产品设计中,电源相当于有源器件的心脏,源源不断地为整个系统提供能量,电源质量的高低,直接影响到系统的性能.功率转换效率、高稳定性、低噪声、低功耗等性能以及产品的上市时间都要...
  • 作者: 王永文
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年7期
    页码:  前插1
    摘要:
  • 作者: 赵建忠
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年7期
    页码:  前插2
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年7期
    页码:  封2,1-11,34,58,69
    摘要:

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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