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真空电子技术2002年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
真空电子技术
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Vacuum Electronics
影响因子
0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的...
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 介绍了Al2O3陶瓷生产中的若干问题,特别是国内外在Al2O3陶瓷原料制备、配料、成型与烧结等方面的生产情况和研发动向,同时提出了自己的看法.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 叙述了低价位生产特陶材料和经济金属化的重要性和生产技术,主要包括高压绝缘子瓷、低含量Al2O3瓷以及经济金属化技术等.文中对纳米金属化技术的前景也作了某些评价.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 重点介绍了近十年发展起来的陶瓷部件的近净成型技术,主要包括直接凝固注模成型、凝胶注模成型、陶瓷注射成型、陶瓷无模成型和微注入成型.对这些新的成型方法的原理、工艺过程及应用特点进行了较全面的分...
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4. 含钛衰减陶瓷制作工艺刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 通过实验对现有衰减材料制作过程中的一些问题进行讨论,从微观结构、烧成工艺以及与国外衰减瓷几个方面的对比对衰减瓷的研制提出改进意见和建议.
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5. 陶瓷金属化配方的设计原则刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 提出了金属化配方设计原则需考虑的"三要素"和"三特性"的概念,指出活化剂玻璃相膨胀系数对陶瓷-金属封接强度的重要性,推荐日本高桥玻璃膨胀系数的计算方法.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接质量中的重要性和二次金属化工艺.
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7. 多引线接头封接工艺刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 通过一系列试验,摸索出了用于井下作业的一种传感器涉及到多引线接头的封接工艺,并提供了合格的封接件,现已应用于井下石油勘探作业,效果良好.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 介绍了TC-436 N/O测定仪的结构、原理及其在真空电子材料中的应用,着重对无氧铜、Cr-Cu合金中的N,O气体含量测定,作了较多的论述.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 在电真空器件中广泛使用吸收微波的材料,随着器件功率增大,对此种材料的要求也越来越高.本文讨论了几种国外微波衰减瓷材料在结构性能和制造工艺方面的特点,以及与几种国产衰减瓷材料的比较.对衰减瓷材...
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10. 瓷粉粒度和形貌对成瓷性能的影响刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 瓷粉的颗粒度分布和颗粒的形貌是瓷粉的重要特性.它们对流延的生瓷片性能、烧成后晶粒尺寸、熟瓷的致密性、熟瓷的强度、烧结温度以及烧结时x,y,z方向的收缩率等均会产生重要的影响.本文主要介绍这些...
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11. 陶瓷粉末成型技术的工艺与控制刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 阐述了陶瓷粉末在压制成型时,实现坯体均质化途径与工艺控制,成型设备的选择和粉料制备是关键.
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12. 俄罗斯陶瓷及其金属化技术的研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 采用X射线荧光、X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等分析方法,通过对微波管陶瓷材料的理化分析,对俄罗斯陶瓷及其金属化技术进行了研究,并对化学成分和显微结构对性能的影响作了初步的讨论.
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13. 热等静压设备结构特点及应用工艺刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 简要介绍热等静压设备的工艺路径、包套和典型烧结制度.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 推荐了几种氧化铝陶瓷宽带高功率矩形密封窗的封接结构,并对其封接工艺要领进行了简要介绍.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 简述陶瓷真空管生产工艺中的几种成型方法的特点,指出不同成型方法对制品可能产生的影响,从而对生产优质的陶瓷真空管壳的成型方法有一个合理的选择.
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16. 一种新型真空开关管的封接方法刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 介绍了一种陶瓷-不锈钢过渡立封结构,通过对封接强度、气密性、热烘烤试验的检测,证明了该方法具有封接强度高、气密性好、成品率高的特点,可广泛应用于真空开关管和其它真空器件的设计中.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 对AlN陶瓷材料制备过程中影响其性能尤其是导热性能的诸多因素进行实验,摸索出一套较合理的制备工艺,制造出性能较稳定、导热率高的AlN陶瓷材料.观察了AlN陶瓷的微结构并得出某些结论.已加工出...
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18. 陶瓷管壳金属化黑斑的成因探讨刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 对陶瓷管壳在金属化过程中产生的黑斑进行观察和检测分析,对其产生原因进行了探讨并提出一些改进措施.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 采用超细粉碎α-Al2O3粉,按冷等静压成型技术制备95瓷,结果表明,瓷体烧结温度降低了100 ℃.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 阐述了AlN陶瓷的烧结原理,分析了烧结工艺参数对大面积AlN基板性能的影响,成功研制出了高热导率(190 W /m*K)、大面积(140 mm×90 mm)、翘曲度为20 μm/50 mm的...
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21. 高温釉生产中的几个问题刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要：
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 主要介绍无氧铜作为95%Al2O3陶瓷的封接材料在真空开关管上的运用.
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23. 新型压制钡钨阴极性能的研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 研究了新型压制钡钨阴极的发射性能,并且分别用KYKY-2800扫描电子显微镜(SEM)和美国BIR公司ACTIS工业CT微焦点系统来分析所研制的新型压制钡钨阴极的表面形貌和内部结构,并对比了...
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24. 真空开关管真空度的测量刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 论述了真空开关管真空度的测量原理,讨论了影响测量准确性的因素,并推荐了测量仪器的正确校准方法.
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25. 微型放电管中温金属化工艺的研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2002年3期页码:摘要：
真空电子技术基本信息
| 刊名 | 真空电子技术 | 主编 | 廖复疆 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京真空电子技术研究所 | 主管单位 | 工业和信息化部 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1002-8935 | CN | 11-2485/TN |
| 邮编 | 100015 | 电子邮箱 | VETECH@163.com |
| 电话 | 010-84352012 | 网址 | |
| 地址 | 北京749信箱7分箱 |
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