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真空电子技术2004年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
真空电子技术
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Vacuum Electronics
影响因子
0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的...
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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2. 陶瓷纳米金属化技术刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 在陶瓷金属化层中加入α-Al2O3等超微复合粉体,取得了金属化层致密、封接强度提高和金属化温度降低的明显效果.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了非氧化物陶瓷(AlN+SiC)衰减器的封接工艺:用氢化钛和铜银粉在真空炉中进行活性金属化,抛光后在卧式烧氢炉中与可伐焊接,在立式烧氢炉中与铜腔片焊接;同时初步分析了封接机理:钛与熔化的...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了采用高纯超细氧化铝粉料,用凝胶注模成型方法制备高纯细晶粒氧化铝陶瓷的工艺,采用适当的分散剂,制备出了固相体积含量为57%,具有良好流动性的氧化铝浆料.在较低的温度(1480～1510℃...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 目前以氟金云母为基材的可加工绝缘材料大多通过微晶玻璃工艺制造,由于受设备和工艺的限制,所制造出的材料的尺寸不可能很大,一般直径在150 mm以内,长度不大于300 mm.本文提出了一种利用陶...
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6. 漫反射陶瓷聚光腔的研制刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 对适用于固体激光器聚光腔的氧化铝陶瓷的漫反射性能进行分析比较,探讨了其化学组成、显微结构对漫反射性能和力学性能的影响.采用超细氧化铝粉料,制造出漫反射率大于99%,弯曲强度大于200 MPa...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 阐述了钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧工艺的特点,分析了烧结过程中温度曲线和露点等工艺参数对钨金属化与瓷件结合强度、密封气密性和收缩率的影响.通过反复的试验和烧结机理分析对比,给出了最佳的控制参...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 对BeO陶瓷材料的性能、应用方面的进展情况进行了回顾与总结,从技术成熟度、工艺适应性等方面对BeO材料技术和应用发展趋势进行了评述.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 研究了三种稀土氧化物对氧化铝陶瓷烧结性能和力学性能的影响.研究结果表明:含Y2O3,La2O3,Sm2O3的添加剂促进了氧化铝瓷的烧结,提高了氧化铝瓷的力学性能.Y2O3和Sm2O3掺量为0...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 简要介绍了活性合金焊料箔直接封接陶瓷-金属的基本特点及用于真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接所获得的较好预期结果.
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11. 99Al2O3陶瓷的烧成工艺刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结.
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13. 烧成制度对氧化铝陶瓷性能的影响刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 通过改变氧化铝陶瓷的烧成制度,对同配方的氧化铝陶瓷进行了体积密度、抗折强度、体积电阻率、金属化抗拉强度等试验,探讨了烧成制度对氧化铝陶瓷相关性能的影响,确定了一种适用于金属化的氧化铝陶瓷的烧...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 对应用在真空电子管中的Ag-Cu-Ni焊料进行X射线荧光分析、封接性能测试以及显微结构观察,从理化分析的角度来说明该使用焊料的可行性.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 研究了不同氧化铝含量的电真空陶瓷管壳配方组成与性能的关系,分析了等静压工艺技术生产电真空陶瓷管壳的诸多因素,并对等静压工艺生产电真空陶瓷管壳的工艺控制、氧化铝含量与性能的关系以及对陶瓷金属化...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 采用等静压成型技术和特殊的研磨、造粒控制技术,研制出直径超过200 mm的薄壁电子真空陶瓷管,产品成品率高,生产成本大大降低.
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17. 小型能量输出窗的封接刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍小型能量输出窗的封接工艺,包括结构设计,材料的选择及结果的测试.
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18. 92%Al2O3陶瓷的生产和应用刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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19. 如何解决瓷壳表面的崩釉和气泡刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本文就真空开关管用陶瓷壳表面上釉所存在的崩釉和气泡问题,进行分析,并提出解决办法.
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20. 高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 氧化铍陶瓷原料纯度、杂质含量、煅烧温度、颗粒度分布、成型方法、烧结曲线陶瓷基片十分重要.特别是成瓷后的基片晶粒大于45 μm,直接影响抗折强度、体积密度、金属化抗拉强度(晶粒粗大抗拉强度低于...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 电真空器件中常用的不锈钢、纯铁、可伐等材料在氢气炉中焊接,需电镀一层Ni作为保护层,不同材料焊接温度不同,所需最佳镀Ni层的厚度也不同,找出最佳镀Ni层厚度,经常监测与检测,可提高焊接质量及...
真空电子技术基本信息
| 刊名 | 真空电子技术 | 主编 | 廖复疆 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京真空电子技术研究所 | 主管单位 | 工业和信息化部 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1002-8935 | CN | 11-2485/TN |
| 邮编 | 100015 | 电子邮箱 | VETECH@163.com |
| 电话 | 010-84352012 | 网址 | |
| 地址 | 北京749信箱7分箱 |
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