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刊名：电子元件与材料

发表时间：2015-09-01

摘要:

采用熔融淬冷法制备了铁系氧化物(Fe2O3、Co2O3、Ni2O3)掺杂Bi2O3-ZnO-B2O3（BiZnB）系玻璃。分别采用差热分析法（DTA）、X射线衍射分析（XRD）、热膨胀仪等测试手段，研究各铁系氧化物对基础玻璃体系结构与性能的影响。结果表明，掺杂铁系氧化物后，BiZnB系玻璃的特征温度有所下降。玻璃转变温度(t g )从416℃降低至406℃，软化温度(tf)从464℃降至456℃，开始析晶温度（tx）从633℃最低降至609℃，其中Ni2O3的降低作用最为显著。铁系氧化物的掺杂使玻璃的线膨胀系数（α）从99×10–7/℃–1增大至108×10–7/℃–1。BiZnB系玻璃掺杂铁系氧化物后，仍具有良好的化学稳定性。

低熔点 Bi2O3-ZnO-B2O3系玻璃无铅玻璃膨胀系数铁系氧化物金属封接

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被引 3

2.【期刊】等离子体显示器用介质浆料

作者：罗世永李宏彦吕艳英孙正海

刊名：液晶与显示

发表时间：2003-06-01

摘要:

介绍了用于制作等离子体显示屏前基板上透明介电质层、后基板上白色介电质层和障壁的系列介质浆料的组成、性能要求.目前浆料中使用的铅玻璃将由无铅玻璃取代.

等离子体显示器介质浆料无铅玻璃

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被引 6

3.【期刊】电真空玻璃的研究现状及进展

作者：肖卓豪卢安贤李岐新杨东峰

刊名：硅酸盐通报

发表时间：2005-01-01

摘要:

电真空玻璃是制造电真空器件的主要材料之一,它广泛应用于真空电子技术、微电子技术、激光和红外技术、电光源、高能物理等方面,在宇航、能源、汽车及化学工业等领域发挥着越来越重要的作用.本文对电真空玻璃的性能及组成与制备工艺作了较为详细的介绍,预测了电真空玻璃的发展方向.

封接工艺理化性能电真空玻璃无铅玻璃

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被引 15

4.【期刊】厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料研究

作者：陆冬梅王大林孙社稷王要东赵科良

刊名：电子元件与材料

发表时间：2014-05-01

摘要:

介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料.该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的,通过丝网印刷和烘干烧结,在质量分数96％的Al2O3基板上形成电极层.检测结果表明,在-60～+125℃,温冲100次,该电极层不开裂、不脱落,电极层附着力在40N以上,满足了厚膜产品的需要,同时,该浆料有较好的工艺适应性.

厚膜电路抗温冲电极浆料银钯粉无铅玻璃附着力

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被引 2

5.【期刊】溶胶-凝胶法制备BaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃及其性能研究

作者：余守玉傅仁利张捷方军李辰旸

刊名：电子元件与材料

发表时间：2014-11-01

摘要:

采用溶胶-凝胶法制备适合Al 2 O 3、AlN陶瓷基板厚膜浆料用BaO-ZnO-B 2 O 3-SiO 2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化过程的影响，并通过TG-DSC、XRD、SEM等手段分析了玻璃粉体性能、结构及形貌变化。结果表明：溶胶-凝胶法得到的BZBS玻璃粉经500℃热处理后其主要物相组成为非晶玻璃相和少量微晶，析出的主要晶相为BaCO 3以及少量Ba(CO 3)0.9(SiO 4)0.1和ZnO。溶胶-凝胶法制备的BZBS玻璃粉经850～900℃热处理，不仅能与Al 2 O 3陶瓷基板，还能与AlN陶瓷基板形成很好的润湿，可以作为陶瓷厚膜金属化电子浆料用玻璃粘结剂。

溶胶-凝胶法无铅玻璃 BaO-ZnO-B2O3-SiO2 厚膜浆料晶相润湿性

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被引 5

6.【期刊】B2O3对Zn-B-P低熔电子玻璃结构和性能的影响

作者：李胜春陈培

刊名：电子元件与材料

发表时间：2007-09-01

摘要:

研究了(55-x)ZnO-xB2O3-35P2O5-10RnOm (x = 0,10,20,30,40) (Zn-B-P)低熔点电子玻璃的性能和结构,分析了B2O3含量的变化对玻璃的线性热膨胀系数(α)、玻璃转变温度(tg)、化学稳定性(w)及密度(ρ)的影响.通过XRD和SEM研究了玻璃的结构.结果表明,B2O3含量在上述范围内变化时,α从83.5×10-7/ K变到74.8×10-7/ K,tg从350 ℃变到468 ℃,ρ从3.21变到2.61.

无机非金属材料低熔点电子玻璃磷酸盐玻璃无铅玻璃

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被引 7

7.【期刊】无铅银浆烧结工艺与导电性能研究

作者：甘卫平周华张金玲

刊名：电子元件与材料

发表时间：2010-04-01

摘要:

制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结.通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的影响.确定了无铅导电银浆的最佳配比为:质量分数w(银粉)72%,w(玻璃粉)3%和w(有机载体)25%,最佳烧结温度为580 ℃,最佳保温时间为5 min.

无铅银浆无铅玻璃导电性能烧结工艺

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被引 40

8.【期刊】用无铅玻璃料研制环保型导电浆料

作者：付明刘焕明

刊名：华中科技大学学报（自然科学版）

发表时间：2007-07-01

摘要:

研究了Li2O,NaF,Al2O3和ZnO对玻璃体系软化温度和熔化温度的影响,在此基础上研制出了软化温度Tg低于500℃、熔化温度Tm低于560℃的低温无铅玻璃.分析了Li2O和NaF等对玻璃体系助熔的机理,用X射线衍射技术(XRD)分析了玻璃料的结晶状态,实验结果表明,制备的B2O3,Bi2O3和SiO2体系玻璃料为微晶玻璃,玻璃体系结构稳定.利用该玻璃料制备出的导电浆料,电性能优良,能满足低温电极的使用需要.

无铅玻璃导电浆料熔化温度碱金属电性能

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被引 12

9.【期刊】Bi2O3-B2O3-SiO2玻璃的热性质

作者：赵彦钊马占锋李启甲殷海荣

刊名：陶瓷

发表时间：2005-04-01

摘要:

研究了Bi2O3-B2O3-SiO2系玻璃的成玻性能、转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),确定了该系统易熔封接玻璃的玻化范围以及玻璃的转变温度和玻璃的热膨胀系数与玻璃组成的关系.

无铅玻璃封接玻璃热性质

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被引 44

10.【期刊】Te-Bi玻璃对晶体硅太阳能电池正银电极性能的影响

作者：付明程思国王玥周洪范琳

刊名：无机材料学报

发表时间：2016-08-01

摘要:

正银浆料是晶体硅太阳能电池金属化的关键材料,环保型浆料是正银电极的主要发展方向之一.通过正交实验方法,研究了不同配方和组分的Te-Bi玻璃对正银电极性能的影响.用TGA-DSC分析了Te-Bi玻璃和正银浆料的热处理特性,用SEM分析了Ag-Si界面处银微晶的分布和大小,利用隧道电流模型分析了玻璃对正银电极性能的影响规律.结果表明:TeO2含量45wt％,Bi2O3含量36wt％的Z7玻璃,其Tg为379.07℃,对应的正银浆料在612.8℃出现吸热反应,同时发生失重(-0.16％),制作的多晶硅电池效率达到16.87％,电极的附着力达到4.35 N.

晶体硅太阳能电池无铅玻璃正银电极电池性能

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被引 12

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