厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料研究

• 作者: 孙社稷 王大林 王要东 赵科良 陆冬梅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜电路 抗温冲 电极浆料 银钯粉 无铅玻璃 附着力
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TM22
• 字数: 4165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.006

摘要

介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料.该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的,通过丝网印刷和烘干烧结,在质量分数96％的Al2O3基板上形成电极层.检测结果表明,在-60～+125℃,温冲100次,该电极层不开裂、不脱落,电极层附着力在40N以上,满足了厚膜产品的需要,同时,该浆料有较好的工艺适应性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆冬梅		10	19	3.0	3.0
2	赵科良		6	15	2.0	3.0
3	孙社稷		7	24	3.0	4.0
4	王大林		6	11	2.0	3.0
5	王要东		5	6	2.0	2.0