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缺显示
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电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
高温烧结型铜电子浆料的导电性
铜电子浆料
有机载体
铜粉粒径
导电性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 HIC组装用的高导电性粘接剂
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 Fry’s Metal公司 AgESIVE粘接剂 填银粘接剂 高导热性 混合电路组装
年,卷(期) 1992,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37
页数 1页 分类号 TQ437.6
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
Fry’s
Metal公司
AgESIVE粘接剂
填银粘接剂
高导热性
混合电路组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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