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HIC组装用的高导电性粘接剂
HIC组装用的高导电性粘接剂
作者:
骆丹
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Fry’s
Metal公司
AgESIVE粘接剂
填银粘接剂
高导热性
混合电路组装
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篇名
HIC组装用的高导电性粘接剂
来源期刊
混合微电子技术
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工学
关键词
Fry’s
Metal公司
AgESIVE粘接剂
填银粘接剂
高导热性
混合电路组装
年,卷(期)
1992,(4)
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页码范围
37
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1页
分类号
TQ437.6
字数
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中文
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混合微电子技术
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中国电子集团公司第四十三研究所
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季刊
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出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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创刊时间:
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1458
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