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摘要:
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LSCO厚膜电阻浆料的制备与电性能研究
厚膜
电阻浆料
方阻
电阻温度系数
MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究
多芯片组件
厚膜电阻
寿命分布
"三防"对片式厚膜电阻器阻值的影响探讨
片式厚膜电阻器
三防
热膨胀系数
PTC厚膜热敏电阻浆料
正温度系数
热敏电阻
厚膜浆料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 IKΩ/□厚膜电阻浆料的正交试验
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 正交试验 电阻浆料 厚膜
年,卷(期) 1992,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-39,23
页数 6页 分类号 TM241
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
正交试验
电阻浆料
厚膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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0
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