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摘要:
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铅锡焊料中杂质元素的ICP-AES测定
ICP-AES法
铅锡焊料
杂质元素
锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究
航天器电子产品
焊点
失效
金脆
锡铜共晶合金焊料的机械性能
无铅焊料
Sn-Cu合金
润湿性质
机械性能
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种新型锡焊料—低锡抗氧化焊料
来源期刊 电子与仪表 学科 工学
关键词 锡焊材料 钎料 抗氧化
年,卷(期) 1992,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 38-40
页数 3页 分类号 TG425.1
字数 语种
DOI
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
锡焊材料
钎料
抗氧化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与仪表
双月刊
31-1446/TN
出版文献量(篇)
1004
总下载数(次)
5
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0
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