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高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 综述金属芯印制板及其发展动向
来源期刊 计算机技术 学科 工学
关键词 金属芯 印制板 发展 传导换热
年,卷(期) 1992,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56-60
页数 5页 分类号 TN420.5
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
金属芯
印制板
发展
传导换热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机技术
双月刊
CN 11-2318/TP
北京619信箱26分箱
出版文献量(篇)
807
总下载数(次)
1
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0
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