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高密度组装电子设备冷却技术应用研究
高密度组装
电子设备
冷却技术
军用电子装备高密度组装展望
先进封装技术
高密度组装技术
表面组装技术(SMT)
多芯片模块(MCM)
三维立体组装技术(3D)
一种高密度电子模块的热设计
模块
热设计
导热板
高密度组装技术在信号处理机上的应用
高密度组装
高密度器件
可制造性设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 采用高密度组装的航空电子设备
来源期刊 抗恶劣环境计算机 学科 航空航天
关键词 航空 电子设备 组装
年,卷(期) 1994,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64-67
页数 4页 分类号 V243
字数 语种
DOI
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
航空
电子设备
组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
抗恶劣环境计算机
双月刊
上海市800-209信箱
出版文献量(篇)
563
总下载数(次)
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0
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