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高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究
三防涂覆
化学溶剂法
脱漆
利弊分析
螺栓紧固型印制板组件简化建模研究
印制板组件
螺栓紧固
简化建模
模态仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 多层印制板的现状与发展
来源期刊 电子计算机 学科 工学
关键词 多层印制板 PCB 表面安装技术
年,卷(期) 1994,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-10
页数 10页 分类号 TN42
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多层印制板
PCB
表面安装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子计算机
双月刊
CN 32-1582/TP
江苏无锡33信箱811号
出版文献量(篇)
703
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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