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外壳
镀层表面孔隙
孔隙变色
盐雾腐蚀
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 HIC用AlN封装外壳设计探讨
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 HIC AlN 封装 外壳 电路组件
年,卷(期) 1995,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-58
页数 5页 分类号 TN710.05
字数 语种 中文
DOI
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
HIC
AlN
封装
外壳
电路组件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
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