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摘要:
随着当今电子产品向“短、小、轻、薄”方向发展,PCMCIA(Personal ComputerMemory Card International Association,个人计算机存储器卡)等市场的开发,越来越多的PCB制造厂商开始了超薄印制板的研制。 制造超薄印制板并不需要对工艺进行根本的改变。但由于超薄板材料的特点,会给图形转移、钻孔、层压、电镀及检测等带来一系列问题,相应的工艺也需要进行适当的
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军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 超薄印制板的研制与生产
来源期刊 电子元件质量 学科 工学
关键词 超薄印制板 印制板 工艺
年,卷(期) 1995,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-30
页数 3页 分类号 TN420.5
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
超薄印制板
印制板
工艺
研究起点
研究来源
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期刊影响力
电子元件质量
季刊
31-1529/TN
上海市叶家宅路134号
出版文献量(篇)
103
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