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快速退火炉离子注入退火工艺设计
快速热退火
离子注入
硅片
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离子注入
沟道效应
工艺模拟
离子注入表面改性技术的应用与发展
离子注入
表面改性
应用
Co离子注入ITO薄膜的磁性研究
ITO薄膜
离子注入
室温铁磁性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 300mm硅片大电流离子注入新工艺
来源期刊 通讯与元器件 学科 工学
关键词 半导体 硅片 离子注入 硅圆片 芯片
年,卷(期) 1998,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-9
页数 3页 分类号 TN305.3
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
硅片
离子注入
硅圆片
芯片
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相关学者/机构
期刊影响力
通讯与元器件
月刊
深圳市华发北路2号
出版文献量(篇)
37
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