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摘要:
介绍了SIC材料的生长及器件制备技术,分析了目前SIC器件及集成电路等方面的研究现状,并讨论了存在的各种问题.
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文献信息
篇名 碳化硅半导体技术新进展
来源期刊 西安电子科技大学学报 学科 工学
关键词 碳化硅 化学气相淀积 器件 集成电路
年,卷(期) 1998,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 86-90
页数 5页 分类号 TN304.0
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
碳化硅
化学气相淀积
器件
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
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