论文降重
免费查重
推荐文章
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体量子结构材料和器件的研究与发展
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体
量子结构
激子效应
量子尺寸效应
半导体微结构间电场的研究
空间电荷
微结构
电场强度
聚酯改性硅漆与硅半导体界面带电规律的研究
硅半导体器件
接触带电
绝缘保护
聚酯改性硅漆
表面技术在半导体致冷器件中的应用
半导体致冷器件
表面技术
阳极氧化
电镀
化学镀
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 表面再构对Ⅲ—Ⅴ族半导体界面结构的影响 | ||
| 来源期刊 | 电子材料快报 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | Ⅲ-Ⅴ族 化合物半导体 界面结构 | ||
| 年，卷（期） | dzclkb_1999,（10） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 14-15 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN304.23 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1999(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Ⅲ-Ⅴ族
化合物半导体
界面结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子材料快报
主办单位：
天津电子材料研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
576
总下载数（次）
1
期刊文献
相关文献
推荐文献
