环氧树脂在封装材料中的应用概况

• 作者: 孙勤良
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体包封材料 环氧树脂 耐热性 耐湿性
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 述评与专论
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2000.01.013

摘要

本文论述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态,其中包括:应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙勤良		1	52	1.0	1.0