钴-钨二元合金镀层特性与防铜渗功能的研究

• 作者: 吴永炘 文效忠 李志勇 杨志雄 萧祖隆
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 钴钨镀层 镍镀层 钴镀层 扩散性 铜和铜合金 阻挡层
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2000.06.001

摘要

铜和铜合金饰品表面需镀金,由于铜扩散至镀金层表面,引起金层变色.本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层.实验表明,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变,钴钨合金镀层组成不同.当镀液中钨离子含量低,电流密度低时,镀层为晶态结构;当镀液中钨离子含量高,电流密度大时,镀层呈非晶态或混合微晶态结构.同时比较了在400～800℃下,钴钨合金镀层与镍层、钴层的防铜渗能力.当温度低于500℃时,钴钨合金镀层的防铜渗性能优于后二者.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志雄		3	13	2.0	3.0
2	文效忠		4	71	3.0	4.0
3	吴永炘		3	13	2.0	3.0
4	萧祖隆		2	13	2.0	2.0
5	李志勇		2	13	2.0	2.0