芯片凸点的几种工艺制造方法

• 作者: 唐勇 韦柳青
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 凸点 焊接 工艺制造方法 集成电路
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.93

摘要

本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐勇		3	0	0.0	0.0
2	韦柳青		2	0	0.0	0.0